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请问一下现在出来的超薄笔记本三合一的芯片大家是怎么修的

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1#
发表于 2017-6-9 15:25:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 福建厦门 来自 福建厦门

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请问一下现在出来的超薄笔记本三合一的芯片大家是怎么修的  高度集成难度加大 一般做BGA怎么弄啊成功率比较高

2#
发表于 2017-6-9 17:18:13 | 只看该作者 来自: 甘肃 来自 甘肃
我修过的单CPU机器,坏CPU的不是很多,基本都可以修好,真遇到了,如果便宜就换,一般就换板了,风险高价格高

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3#
发表于 2017-6-9 21:43:56 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
先定性故障  准确判断出故障点   若是真需要动BGA 也要注意温度

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4#
发表于 2017-6-12 22:38:18 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
三合一到目前见用到BGA的还很少

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5#
发表于 2017-6-14 16:56:03 | 只看该作者 来自: 湖南益阳 来自 湖南益阳
修电路啊 ,啊

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6#
发表于 2017-6-16 21:09:48 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
热热有个人头因为有网要5稳压5也

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7#
发表于 2017-6-16 21:12:35 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
4t6u5u46u435y43y又4 有5有45有45有

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8#
发表于 2017-6-17 15:48:22 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
风险太高 一般直接给换主板了

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