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为什么植球总是失败

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21#
发表于 2009-3-23 14:32:40 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津



我感觉应该是球化了,但是芯片温度还不够,芯片和球的接触不好

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22#
发表于 2009-3-23 20:39:02 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
风我都开道1上面一点点

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23#
发表于 2009-3-24 20:04:39 | 只看该作者 来自: 河北保定 来自 河北保定
没事就多联系几次啊,熟能生巧

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24#
发表于 2009-3-25 19:37:26 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
这个只要控制好温度 风力  锡膏量就 可以了

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25#
发表于 2009-3-25 22:16:41 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
第一,你的焊膏不行,要用基地的KINGBO
第二,加热的时候一定要等锡珠全部塌落下去才算焊好
第三,如果是安泰信热风枪,温度350,风速2,均匀加热。你的钢网变形说明你的温度太高或者没有均匀加热

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26#
发表于 2009-3-31 11:35:00 | 只看该作者 来自: 上海
21# ((我感觉应该是球化了,但是芯片温度还不够,芯片和球的接触不好))

这个现象应该是加热过快了,芯片温度没有上来。你可以把芯片放到预热台上,或者用低温先把整个芯片温度加上去,再用可以融化锡球的温度均匀的吹。待整个面平整后就可以撤离了。

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27#
发表于 2009-4-24 18:36:11 | 只看该作者 来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
我买的YUNYING的焊膏,他们说比KINGBO的好,不知道是不是真的,好像是YUNYING 的是美国的,KINGBO的是日本的吧?

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28#
发表于 2009-4-24 23:20:41 | 只看该作者 来自: 山西太原 来自 山西太原
我刚植珠也是这样,多植几块就好了,最好用坏的芯片练习练习

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29#
发表于 2009-5-20 14:56:07 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
BGA焊膏和焊宝是一样的吗?

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30#
发表于 2009-5-21 16:11:40 | 只看该作者 来自: 广西梧州 来自 广西梧州
带网吹的话,冷却了网就弄不下来了,不知道什么时候撤网比较好?

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31#
发表于 2009-5-25 22:45:37 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
本帖最后由 迷糊维修 于 2009-5-25 10:47 PM 编辑

楼上的如果1.把芯片的焊盘上的余锡拖平,2.焊盘要清洗干净3.钢网和锡珠都要质量合格,4.焊盘上的优质锡膏刮均匀,5.风枪温度风力调整正确,5.风嘴高度和时间掌握准确,那等锡珠都融化铺平后拿开风枪,稍冷却就可以移走钢网了,锡珠不会连着掉下来的,锡珠脱落是因为没有和焊盘上的铜点很好的粘结在一起

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