为什么植球总是失败

会员34490 · 发表于 2009-3-23 14:32:40

我就是买的基地的网。
又做了一下，发现锡球都化了，但和焊盘没能融到一起。是什么原因那。
我爱修理主板发表于 2009-3-2 14:25

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我感觉应该是球化了，但是芯片温度还不够，芯片和球的接触不好

会员53305 · 发表于 2009-3-23 20:39:02

风我都开道1上面一点点

会员133974 · 发表于 2009-3-24 20:04:39

没事就多联系几次啊，熟能生巧

会员141630 · 发表于 2009-3-25 19:37:26

这个只要控制好温度风力锡膏量就可以了

会员9221 · 发表于 2009-3-25 22:16:41

第一，你的焊膏不行，要用基地的KINGBO
第二，加热的时候一定要等锡珠全部塌落下去才算焊好
第三，如果是安泰信热风枪，温度350，风速2，均匀加热。你的钢网变形说明你的温度太高或者没有均匀加热

会员44188 · 发表于 2009-3-31 11:35:00

21# ((我感觉应该是球化了，但是芯片温度还不够，芯片和球的接触不好))

这个现象应该是加热过快了，芯片温度没有上来。你可以把芯片放到预热台上，或者用低温先把整个芯片温度加上去，再用可以融化锡球的温度均匀的吹。待整个面平整后就可以撤离了。

会员11497 · 发表于 2009-4-24 18:36:11

我买的YUNYING的焊膏,他们说比KINGBO的好,不知道是不是真的,好像是YUNYING 的是美国的,KINGBO的是日本的吧?

会员148057 · 发表于 2009-4-24 23:20:41

我刚植珠也是这样，多植几块就好了，最好用坏的芯片练习练习

会员128086 · 发表于 2009-5-20 14:56:07

BGA焊膏和焊宝是一样的吗？

会员7765 · 发表于 2009-5-21 16:11:40

带网吹的话,冷却了网就弄不下来了,不知道什么时候撤网比较好?

会员96308 · 发表于 2009-5-25 22:45:37

本帖最后由迷糊维修于 2009-5-25 10:47 PM 编辑

楼上的如果1.把芯片的焊盘上的余锡拖平，2.焊盘要清洗干净3.钢网和锡珠都要质量合格，4.焊盘上的优质锡膏刮均匀，5.风枪温度风力调整正确，5.风嘴高度和时间掌握准确，那等锡珠都融化铺平后拿开风枪，稍冷却就可以移走钢网了，锡珠不会连着掉下来的，锡珠脱落是因为没有和焊盘上的铜点很好的粘结在一起