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大家来说说做BGA都注意啥

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1#
发表于 2009-2-22 19:32:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南郑州 来自 河南郑州

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请大家踊跃发言。

2#
发表于 2009-2-22 19:42:51 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
咋没人说话啊

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3#
发表于 2009-2-22 20:19:46 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
为啥都不说话呢

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4#
发表于 2009-2-22 20:43:46 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我觉得注意环境保存  以及静电干扰

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5#
发表于 2009-2-22 20:46:35 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
我今天做的时候CPU和内存忘了拔掉居然没事而且还修好了

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6#
发表于 2009-2-22 20:54:25 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
多来几个讨论讨论啊

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7#
发表于 2009-2-22 21:52:55 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
板上的焊盘一定要处理的很干净。焊接的时候焊膏不能太多。

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8#
发表于 2009-2-22 22:31:02 | 只看该作者 来自: 广西北海 来自 广西北海
1.NF4的芯片很容易坏,做时把核心用锡纸包一下,上面温度不要超过225度.
2.如果主板变形,一般是下面温度低下.
3.如果做好之后有空焊,可以上多一点焊高.
4.

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9#
发表于 2009-2-23 01:45:31 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
5# 本本专业维修


IBM X31本身CPU就是焊在板上的,所以做南桥和北桥 CPU也都没有事的

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10#
发表于 2009-2-23 11:41:45 | 只看该作者 来自: 黑龙江牡丹江 来自 黑龙江牡丹江
做0.6的不成功

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