暗红外BGA焊接要多长时间

会员24362 · 发表于 2008-12-21 14:11:25

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本人根据基地中的各人经验。自制了一上下暗红外的BGA。上300W下600W。有铅拆焊180度。要十二三分钟才能到。请问有过暗红外同等功率的BGA焊接机这正常吗？经拆焊几片芯片效果还行。肉眼看不到变形及变色现象。钢网及还没有

会员24362 · 发表于 2008-12-21 14:23:53

钢网及锡蛛还没买，还没焊上。应没问题，过两天先找两块便宜能用的台式机主板试试效果。感觉自制BGA最难的是机械部分。费了很多功夫。那天找个相机传上来让大家指教一下。

会员3349 · 发表于 2008-12-21 14:49:55

老兄: 上300W 是什么规格的?60*60吗?

会员101430 · 发表于 2008-12-21 14:52:38

楼主,自己做的,可以啊
有空也教我一下,我用的是快克的红外,做无铅的也就几分种了

会员24362 · 发表于 2008-12-21 16:00:02

上面是80*80。300W。下面是200*200。600W。价格分别是35元和90元。用红外测温仪测过。热均匀性不错。电阻丝埋藏式陶瓷发热板。就不知这功率十二三分钟到180度正不正常。精度还行。恒定时上下三度波动。

会员3349 · 发表于 2008-12-21 16:48:27

你用的是什么温控啊?会不会是温控的问题啊?

会员22418 · 发表于 2008-12-21 19:43:20

楼主红外砖哪儿买的？是淘宝吗？给个链接！

会员665 · 发表于 2008-12-22 09:13:57

暗红外发热,控制温度要比热风的差些