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如何降低做BGA的返修问题?

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1#
发表于 2013-9-16 18:10:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 重庆 来自 重庆

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  小弟我用的CF360,用BGA也有两三年时间了,现在做笔记本做得多了,发现做完了过后一个月内返修的也多,最近段时间返修基本能到50%,这让我头疼啊,从新值锡珠返修会好点,但是也有返修,直接吹得话返修很高,不知道是*脏话*作上问题还是这是个普遍现象,本人看到别人做过一次BGA然后买来机器自学做BGA没有专门学过,偶尔在网上看哈视频学习,手艺都是练出来的,是不是具体哪个步骤没对头才导致返修那么高,请各位大师谈谈经验,小弟在此谢过!

2#
发表于 2013-9-16 18:40:32 | 只看该作者 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州
换新  这问题08年讨论到现在了

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3#
发表于 2013-9-16 18:41:28 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我一般都是重新植球的,加焊的话用不了多久的。

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4#
发表于 2013-9-16 18:50:21 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
现在还有个问题是买来的芯片都用不住   更别说加焊了   216-0674026的13年的都不行  还有215-0674034的也没有改良的  本人感觉是打磨芯片   这行不好做了   

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5#
发表于 2013-9-16 19:09:51 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
芯片都差不多,做工也是差不多,为什么有的人做出来就用的时间长,有的人用的时间短呢?我看除了基本的植珠和良好的焊接外,主要就是处理好散热,做到别人做不到的散热,返修就少了

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6#
发表于 2013-9-16 19:11:47 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
芯片也太水了,

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7#
发表于 2013-9-16 20:57:26 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
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8#
发表于 2013-9-16 21:07:08 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
一般都重植株。还芯片也是直接买植球的 ,所谓全新的打磨或者翻新的太多,不如买植球的来的安心。
做好跟客户质保也要看情况,常坏的做太多的最多一个月,首次的还可以保个3个月

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9#
发表于 2013-9-17 08:44:58 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
现在翻新的芯片太多,动不动就中枪。建议还是买新的,比较保险一点。买测试版的芯片(重新植球的)也靠不住的坏的很多,这样维修成本就上去了。

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10#
发表于 2013-9-17 15:43:37 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
张光法 发表于 2013-9-16 19:09
芯片都差不多,做工也是差不多,为什么有的人做出来就用的时间长,有的人用的时间短呢?我看除了基本的植珠 ...

师傅的意思是 把风扇改成常转?

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11#
发表于 2013-9-18 12:32:47 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
诶  现在的客户一听到要上BGA好多都不修了   特别是台式的   以后怎么活啊   

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