请问一个做BGA，隔热材料的问题。

会员4161

昨天想加焊一个本本的北桥，因为是无铅的，第一次做，估计温度要升比较高，怕热风吹化旁边的塑料。
就在旁边的塑料插槽上贴一层以前买的锡铂纸，做完BGA后。发现锡铂纸的胶都溶化了，
都滴到了主板上。粘粘的，清理比较麻烦。。

所以想问一下各位师傅，做BGA时是用什么材料隔热来保护插槽？
以前还看见过一种黄色透明的隔热胶带，不知道有没这样的问题。

想请各位师傅提供一些经验，谢谢！！

[ 本帖最后由 踪影 于 2008-8-7 15:36 编辑 ]

会员698

BGA锡箔带，在做BGA的时候，对不需要加热的地方进行防护，淘宝店有卖的。

会员4161

回管理员，淘宝店里的BGA锡箔带之前我有看到，我以前买的好像就是这种。
不知道店里卖的在高温下胶会不会化？

会员21520

一般情况我是用可口可乐的铝皮加工成各种小罩子，罩住周边的接口或离得太近的其他BGA芯片。怕压不住上边在放个1块，或5角的钢镚效果非常好

[ 本帖最后由 张天伟 于 2008-8-8 16:05 编辑 ]

会员4161

原帖由 植珠侠 于 2008-8-8 18:33 发表

                               
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你那个BGA台子是什么牌子的呀？
不会吧  如果真用那么高温度的话BGA我怀疑已经坏了！

目前BGA我只有手工做，无铅底下用200预热，上加热是260-270

会员4161

原帖由 植珠侠 于 2008-8-9 11:42 发表

                               
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哈哈 下面200度的温度你板不会变成黄色吗？如果正规操作的话我可以给你几组温度曲线！

楼上的兄弟，正规操作可能还等一段时间。温度曲线能否先发上来看一下。先谢了～

会员72080

温度曲线,上来看看