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一个是四万多的,具体参数
PCB尺寸:W50×50~W450×400mm
PCB厚度:0.5~3mm
工作台调节:前后±50mm、左右±200mm
温度控制:K型、闭环控制
PCB定位方式:外形
底部预热:远红外3000W
上部热风加热:热风1000W
下部热风加热:热风1000W
使用电源:单相220V、50/60Hz、5.5KVA
机器尺寸:L660×W630×H600mm
使用气源:5~8kgf/cm,2.5L/min
机器重量:约60Kgs
品牌:
shuttlestar
产品说明:
●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程;
●移动式加热头,方便操作;
●触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示两条温度曲线;
●6段升温+6段恒温控制,可储存50组温度设定,在触摸屏上即可进行曲线分析;
●上下共三个温区独立加热,加热温度和时间全部在触摸屏显示,可精确控制预热和拆焊全程温度;
●上下热风头均可在大型IR底部预热区任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
●强力横流风扇,快速致冷下加热区;
●可调式PCB支架,PCB定位机架防烫手保护设计;
●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
●上部热风加热头具超温报警和保护功能;
●配有多种钛合金热风喷嘴,易于更换。
另一个带显示器的是6万的,参数:
PCB尺寸:W20×20~W300×W400mm
工作台调节:前后±10mm、左右±10mm
温度控制:K型、闭环控制
PCB定位方式:外形或治具
底部预热:远红外3000W
喷嘴加热:热风500W
使用电源:单相220V、50/60Hz、4KVA
机器尺寸:L700×W650×W800mm
机器重量:约150Kgs
品牌: shuttlestar
产品说明: ●大幅度调节热风量和温度,产生高温热风;
●移动式加热头,X、Y轴精密微调PCB滑台支架;
●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,具自动对焦、菜单操作功能;
●彩色液晶监视器;
●内置真空泵,Ø角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴,可吸取大型较重BGA;
●热风头带超温保护上部热风和底部红外温度设定可编程控制,8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度设定,具电脑通讯功能,配送通讯软件,带测温功能,可同时显示两条温度曲线,拆卸或焊接完毕具声音提示;
●上部热风加热头带超温保护;
●大型IR远红外底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可单独控制发热;
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换。
感觉第一个好一些,下面也可以热风加热及红外预热,但机器看起来比较小,感觉比较简易,另一个是带视觉对位的,不过问了一下说是这个对位也是手动对位,只不过把桥放大些,可以在显示器上看出来白线。这个加热是底部红外,上面热风,而且有数据通讯接口,而第一个没有。一般情况下,比如,T4 7500显卡,重新做时,下部热风加热是不是效果更好一些,如果6万这个设备大部分笔记本上的桥显卡,都能可靠的做上去,就打算买这个了。高手们看看哪个好啊,帮忙推荐,马上就要买。
[ 本帖最后由 半导体 于 2008-7-9 09:04 编辑 ] |
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