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焊接内四角的芯片技巧,好多朋友遇到类似的问题

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21#
发表于 2012-8-18 17:42:17 | 只看该作者 来自: 辽宁营口 来自 辽宁营口
我也是先用风枪固定
再用烙铁托焊
这样的芯片也是可以托焊的

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22#
发表于 2012-8-24 13:55:43 | 只看该作者 来自: 安徽淮南 来自 安徽淮南
谢谢 楼主的经验之谈 的确 焊工还是要多练习

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23#
发表于 2012-8-28 09:52:34 | 只看该作者 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港
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24#
发表于 2012-8-28 17:22:08 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
8楼高人,发个操作教程看看

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25#
发表于 2012-8-28 17:31:41 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
nlming 发表于 2012-8-28 17:22
8楼高人,发个操作教程看看

先加热放点BGA有把焊盘吹溶了把芯片放下去再加吹芯片,

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26#
发表于 2012-8-28 17:41:34 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
我觉得说的不是太好

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27#
发表于 2012-8-29 15:45:41 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
胡大敏 发表于 2012-8-28 17:31
先加热放点BGA有把焊盘吹溶了把芯片放下去再加吹芯片,

8楼使用烙铁焊的,好像不用吹,看不懂,所以求教程,你没看前边的帖子吧

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28#
发表于 2012-8-29 19:28:21 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
快 准 狠 呵呵,想要这样就得多练了。

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