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你们的BGA返修成功率多少?温度准吗?建议看一下!

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1#
发表于 2010-1-3 20:16:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏宿迁 来自 江苏宿迁

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本帖最后由 人在边缘 于 2010-1-4 09:41 编辑

你们的BGA返修成功率多少?温度准吗?
大家都知道,温度不准拆掉PIN就报废了.头疼了,温度低了掉PIN,高了板子就鼓了,大家节省成本考虑都买红外测定,

我干了6年的SMT设备销售,知道工厂的BGA返修台都是用回焊炉炉温测定仪跑曲线的,BGA一般跑4个角,测温头很小塞在BGA下方,一般是四条,塞4个角,跑完后可得到参数在电脑上直接以曲线方式可见,自己可以看到温度的曲线,可以掌握时间的长短!

下面是测温器的外观(厂家不同外观不同,但大同小异基本都是可以跑回焊炉的轨道用的)

                               
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2#
发表于 2010-1-3 20:26:26 | 只看该作者 来自: 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠
图看不到~ 等图

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3#
发表于 2010-1-3 21:58:59 | 只看该作者 来自: 辽宁铁岭 来自 辽宁铁岭
很少有人红线测温,一般都是用K型电偶的。

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4#
发表于 2010-1-4 01:38:28 | 只看该作者 来自: 广东茂名 来自 广东茂名
LZ看不到图片吖~~~  前两天自己搞挂6个GPU

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5#
发表于 2010-1-4 09:47:36 | 只看该作者 来自: 江苏宿迁 来自 江苏宿迁
图上好了,不好意思

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6#
发表于 2010-1-4 10:47:34 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
本帖最后由 一分耕耘 于 2010-1-4 10:49 编辑

既然是是用来校正别人的温度的,就不应该用K分度电偶,因为K分度电偶本身的精度就不是最好的,只是合金材料的价格比较便宜而已.......当然,用这个温度精度肯定会提高,但是在维修档口是不适用的,因为档口要讲速度,没有那么多时间去把电偶放进BGA芯片下,调整好位置.

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7#
发表于 2010-1-4 11:37:34 | 只看该作者 来自: 江苏宿迁 来自 江苏宿迁
再次申明,这只是测试温度,假如你的BGA返修台,不需要调节TM的话,我想你先弄个报废板测试好曲线,然后再修,估计你的维修温度在修的过程中不会变动吧,因为BGA的底部才是真正的焊点温度

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