为什么我焊接的BGA容易返修？欢迎老手来喷

会员133409

从去年发现，当时重植了一个J1800的CPU 。当时用的有铅锡球，用了一星期后不显示了。上BGA加焊一遍好了，1年了没有再返修。去年5月份重植了2台R9000P带黑胶的，也是一星期后陆续的黑屏不显示返修。都用的有铅的锡球。返修后也是加焊了一遍后就好了，至今再没联系我。也是是因为大学生已经毕业离校了。再就是昨天又返修了一台暗影精灵4代换SR40B。这个也是一个星期后黑屏不显示了，用的是无铅锡球。是新芯片原装的锡球，不是我重植的。平时也焊接过其他的芯片，我发现只要是薄的芯片就返修。厚的芯片，比如老的芯片不返修。再就是锡球的大不返修，0.35MM及以下的返修。是设备的问题还是我的手工的问题？设备是迅维的CF360，用了十几年了没故障。

说一下具体的，无铅是按照返修台原机的曲线操作的。当然有铅的也是。这些曲线用了很多年了，没发现问题。
当焊接温度达到后，锡球熔化并塌陷后再等十秒钟后点击停止键。我觉得十秒钟已经够了。
点停止键后什么都不做，直到冷却结束并且风机停止。也许应该在冷却的时候把上加热抬起来？你们一般这样做吗？
首次安装芯片时锡球熔化后不推动芯片，怕弄巧成拙。但加焊的话推动芯片，看是否熔化彻底。

会员1082

老返 可以考虑换一罐焊油

会员1399432

感觉应该是设备问题吧，我用的卓茂R5830换桥换CPU很少返修的球的话一般都是用的卖芯片的植好的球。

会员1096934

感觉还是温度保持时间过短，锡球没有自然熔接焊点，导致的虚焊问题，可以试着在薄芯片上放一枚硬币，让自重大一点，锡球融化后靠自身重量来完成焊点与锡球的连接，一点微薄见解，不对的地方还望指教。

会员456029

感谢分享。。。。

会员1524657

谢谢楼主 分享！666

会员1135020

设备的问题，你看老斯，张哥，谁用这种设备，都是卓茂5860

会员1143830

只有拆焊提走芯片就按停止键吧，焊接为什么不等曲线走完呢？

会员133409

洞口谢师傅 发表于 2026-3-1 18:55
只有拆焊提走芯片就按停止键吧，焊接为什么不等曲线走完呢？

我自以为熔化了就可以了，再多等一会怕芯片鼓包了！

会员133409

无边思绪 发表于 2026-3-1 20:38
老返 可以考虑换一罐焊油

谨听大师教诲，请推荐焊膏品牌。我用的KINGBO，就是日本金宝。淘宝买的。

会员712592

游戏本换的话还是要无铅的   有铅的扛不住发热量  用不了多久就容易虚焊   

会员133409

盛娟清铖 发表于 2026-3-6 16:26
游戏本换的话还是要无铅的   有铅的扛不住发热量  用不了多久就容易虚焊

你说的对，我也是这么认为的。