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本帖最后由 u1524117 于 2025-6-9 18:41 编辑
接修一台惠普暗影精灵8笔记本,机型为TPN-Q266 板号:DA0G3LMBCG0 REV:G
机主自述玩游戏时机器会突然卡顿,最近突然出现开机不正常,有时能够进系统重启后就黑屏无响应,接手检查发现的确开机不正常,多次开机偶尔有一次亮机,但是卡顿严重,无法进入系统,在不亮屏时插上外接键盘按压小键盘切换键有反应,于是怀疑和显卡有关,拆机检查显卡和显存供电正常,检查屏供电正常,用示波器检测各路供电波形正常,在反复试机时发现装在主板上的M.2硬盘发热异常,用手都无法触摸,考虑到无法进入系统,心想这个硬盘也不稳定可能已经损坏,但是接到外置硬盘盒上在其他电脑测试温度完全正常读写正常,装到笔记本上就严重发热,再检查硬盘3.3V供电,波形电压都正常,再用手按压测试南桥,感觉南桥温度也偏高,于是怀疑南桥异常,幸好手上有一颗拆机的相同南桥芯片SRKMA,
于是植株更换南桥,换完南桥开机测试,机器顺利点亮,反复测试都能够点亮,由于更换南桥开机无法自检到硬盘,刷上工程bios,屏幕报错
Manufacture Programming Mode is in Unlock Mode
但硬盘已经能够检测到,随即正常进入系统,
这时在触摸硬盘发现温度也完全正常,上论坛查询发现也有相关故障描述,对比我这台故障笔记本最直接的感受就是固态硬盘温度的严重异常,希望给相关故障机型维修的同行提供更多的判断方法避免走弯路。
附工厂bios:
DA0G3LMBCG0.bin
(16 MB, 下载次数: 0)
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