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Y7000 NM-A541客户插USB设备烧了桥,保价5XX。
为了减少成本,订的测试有铅芯片180.
芯片没到前就拆了桥,简单测量下就单纯桥坏,一起工作准备就绪。
芯片到了,换上去3.3V短路。以为芯片问题,还质问卖芯片为什么发有问题芯片(后面证明芯片没有问题)
又换了一家卖芯片的,换了还是一样短路 找到以前准备好的芯片钢网,发现差太远了(不要买那个SR2C4 SR2C5小网,对不上,浪费时间,浪费钱,有钱的买88的,没有钱买28的剪小用)
没有合适的网,又花28买钢网。去楼下花65买了一瓶0.2MM的球来回植球,植锡4次(0.2MM买了根本用不上,也不要用锡膏或0.35的珠,用0.3的刚好合适,用锡膏锡珠会大小不一,上去BGA不推动都短路)
买回来的芯片可能是刮锡膏的,锡球可能大,两个上机就短路。
后面在网上花9块买0.25,0.30回来用0.3的(植球时先在芯片死角植一个球方便固定钢网,个人经验)
最后发现板有轻微变型,上BGA一定要注意固定,板加热会有点变形。要拉直四边。
换了桥刷(月饼老师)那个BIOS,有个BIOS亮机快是快,老是重启。
钢网在(芯片显卡主板)28买,锡球在(IFIX爱修网)
总结我的弯路,板变形导致芯片锡塌陷连锡
希望我的弯路能给你们后续带来方便
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