- 积分
- 13
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2017-10-31
- 精华
|
3#
发表于 2017-11-8 11:23:40
|
只看该作者
来自: LAN 来自 LAN
价格疯涨的SSD,在2017年会怎么样?
前言:
经过SSD价格疯涨的一年,在2017年该会是什么局面?对于个人用户选购SSD时候又该如何抉择?且听本文为你一一道来。 从去年Q3开始,原厂存储颗粒就一直大涨不停,对消费者最大的影响就是SSD价格一路狂飙。对此众多消费者在购买SSD的时候除了对售价无可奈何之外,也常常会陷入选择的迷茫状态。本文旨在告诉读者SSD产业在去年发生了什么,将会如何发展。如有想法欢迎在评论去留言,对于文中不足之处恭请各位斧正。
一、存储颗粒大涨的原因
对于SSD售价如脱缰的野狗一样狂飙这样的这种现象,笔者先来分析下其中的原因,主要如下3点:
1、三星boom7事件后,为了扳回点成本,就得靠半导体业务,要知道,三星的原厂内存颗粒和闪存颗粒的市场份额分别能到达三分之一和二分之一,所以这可以算“导火索”之一。
图为16年闪存原厂颗粒市场份额
2、由于2D NAND的制程已逼近物理特性的极限(目前的10nm级阶段以15nm为主),要想进一步提升Die的容量密度,只能想3D颗粒转化,所以几大原厂颗粒厂商都在规划自己的3D颗粒产能,随之而来的就是2D颗粒产能的缩减,并且3D颗粒的产能并没有预想的那么好,去年真正意义上量产的除了三星就只有镁光/英特尔了,东芝要到今年才会爆发(参考金士顿的A400),至于海力士笔者并不看好。
图为各闪存原厂制造商的颗粒制程规划
3、原厂内存颗粒也好,原厂闪存颗粒也罢,不单是PC业务在用;随着电子设备市场的发展,各种产品对大容量颗粒的需求越来越大,比如闪存SoC eMMC,eMCP和UFS等,加剧了供求关系,也进一步影响了采购原厂颗粒的成本上涨。
此图为16年闪存系列产品的各比重
二、今年固态主流方案介绍
那么,今年家用级固态会是什么样的发展呢???
在此之前,本来先来说下目前固态市场的普遍情况,没想到这几年没有任何改变,那就是公版。可能大多数都知道,或者听说过,对于不了解的读者,此处说明下:在固态领域这没什么奇怪,一个市场往往都会有odm(贴牌)的产品出现,A厂商负责固态的硬件和固件研发,而B厂商拿到成品以后,只要稍加点缀,一般就是外壳包装设计,取个响当当的产品名字就拿出来买了,没有任何技术性而言;至于某宝的一些DIY产品笔者就不阐述它的运营方式了。所以,固态领域水也深。下面开始正题。
首先说说来群联。去年凭借性价比级NVMe方案PS5007的群联,可以说又是一款拿得出手的主控,其实早在15年,东芝就发布了OEM产品XG3,由于供货渠道的特殊,到了去年才经常听到它的名字。上面说了公版一事,恰恰就是群联的一条龙服务,除了东芝的XG3和今年的同硬件方案固件定制的OCZ RD400,其余都是纯公,没有听错,就是纯公。比如影驰的铁甲战将M.2,包括建兴中国的T10。今年的群联主要会提供两个方案:PS3111+东芝3d tlc,PS5008(此主控可以看做是PS5007的四通道阉割版,还有一个无外置缓存方案,计划用与BGA SSD的研发)+东芝3d tlc。今年年初金士顿发布的A400,等产能成熟可能会换成3D方案。
接下来是慧荣,和群联一样,擅长一条龙服务,除了亲密合作的镁光和英特尔,就剩下威刚最至死不渝了。威刚目前发布的固态,都是慧荣纯公,近期还发布过最强SM2258定制版SX950。由于慧荣的开卡工具技术成熟,到了现在2017年,还有很多金士顿V300和三星850evo假盘在市场流通,主要以SM2246方案为主,还有的则是SM2256。慧荣今年的方案主要以SM2258搭配IMFT的3d颗粒为主,同时可能也会发布SM2260的增强版。
第三个说下美满,即Marvell(俗称马牌)。了解固态领域的人,基本都知道马牌在918X时候的辉煌,各种非公百花齐放,同时也完全榨干了Sata 3.0的性能。如今的美满,发布了88ss1074和88ss1093,令人眼前一亮的产品大不如前了,所以素来不做公版固件的马牌,在去年也只能和国内厂商合作出点纯公产品;因此,现在只要看到一些三九流产品(比如金家的,不包括金士顿)宣传用了马牌主控,基本就是88nv1120的纯公,这颗主控拿来做移动固态硬盘还好,用来做家用硬盘就不行了,比PS3111还惨,而且颗粒基本还是白片。虽然马牌今年年初发布了88ss1074和88ss1093的加强版,分别是88ss1079和88ss1092,主要还是会以88nv系列的合作方案开发为主。
此图为17年主要主控(不计入三星)
三、上半年可入手固态参考
最后,笔者推荐几个最近可以入手的固态,包括OEM固态(OEM固态简单来说就是非零售版,一般都是拆机片)。另外,笔者并不提倡用纯公产品。
1、东芝的Q200EX
经典的HG6 TC358790XBG方案,Sata接口是自家的A19 MLC,而去年发布的M.2版则换成了15nm MLC,成熟稳定的方案,此款产品一直是主流级MLC固态的首选之一。(还有旗下子品牌OCZ VX500,HG6系列的收官之作,Sata旗舰性能,当然价格也是旗舰的价格)
2、金士顿的UV400
88SS1074定制版,颗粒用的是东芝15nm TLC,不过是自封片(应该也是出自力成之手,自V300的颗粒门金士顿已经不敢乱偷换颗粒了),以大号U盘著称的金士顿,这款固态的最大特点就是稳定,重金打造的定制版固件,虽然性能比较平庸,但是稳定还是最重要的。
3、西数的Blue系列
此款产品是西数收购闪迪之后再次杀入消费级市场的首发护航之作,其实就是闪迪X400的固件优化版,88SS1074+闪迪15nm TLC,得益于固件的深度定制,这款产品相比先辈提升了颗粒的耐久度,性能上也更加稳定,可以考虑。
4、闪迪的至尊超极速
作为闪迪零售级旗舰的巅峰,轻轻松松榨干Sata3.0带宽的性能,虽然已经停产了,如果手头充裕,还是可以入手一款。
5、英特尔的600p
LSI闪存部门的“变故”,英特尔在去年拿出了540s和600p,反响平平,甚至骂声一片。这款产品首发的时候,256G版在某宝的价格一度刷到500左右,当然现在的价格有点对不起本身的性能。笔者推荐这款产品的原因是出于稳定和英特尔的保修(英特尔的入门零售级固态很难翻车),如果考虑到这几点,可以考虑这款不像PCIe的PCIe固态。
6、浦科特M8Pe系列和OCZ RD400系列
两系列都是不错的产品,但是由于目前非公零售级PCIe固态的门槛还是比较高的,这两系列产品在手头充裕的情况下也可以考虑。关于二者的性能之争,总体来说M8Pe的随机性能强一点,RD400的连续性能强一点。
另外,对于其他PCIe固态,除了平民价格的PS5007公版,一般可以考虑三星的几款OEM固态,即SM951,SM961和PM961。三款价格其实差不了多少,推荐直接入手SM961,当然OEM产品的保修基本就是文明用语,不过喜欢这种高性价比的可以考虑下。
此外,非常重要的一点就是:必须购买250G/256G及以上版本,必须购买250G/256G及以上版本,必须购买250G/256G及以上版本,重要事说三遍。
最后的再说一句,今年固态市场的价格是否能降下来,笔者认为还得看东芝。
|
|