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关于BGA后pcb板发黄的问题。。。

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1#
发表于 2009-6-5 14:03:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州

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关于BGA后pcb板发黄的问题。。。投票后请说明下操作方法和使用的设备,谢谢。。。。
  • 我做完BGA后,pcb板没有发黑、发黄现象。BGA过程中未使用助焊膏。。。
  • 我做完BGA后,pcb板没有发黑、发黄现象。BGA过程中使用少量助焊膏。。。
  • 我做完BGA后,pcb板没有发黑、发黄现象。BGA过程中使用大量助焊膏。。。
  • BGA过程中无论我怎样使用助焊膏,我做完BGA后,pcb板有发黑、发黄现象。。。
  • BGA过程中无论我怎样使用助焊膏,我做完BGA后,bpc板都没有发黑、发黄现象。。。

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发表于 2009-6-5 21:53:53 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
温度高。助焊剂差。红外的更好些

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发表于 2009-6-5 21:28:36 | 只看该作者 来自: 广西钦州 来自 广西钦州
温度过高引起的。。。

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4#
发表于 2009-6-5 16:30:30 | 只看该作者 来自: 陕西安康 来自 陕西安康
BGA过程中无论我怎样使用助焊膏,我做完BGA后,pcb板有发黑、发黄现象。。。

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5#
发表于 2009-6-5 21:55:28 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
温度是一个重要的环节,还有就是你的主板的PCB是否很OK

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6#
发表于 2009-6-5 22:04:39 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
PCB板必须烘烤8小时,机台温度每天得测1次,机台周边环境温度,湿度都得注意
我们做BGA用的是刮锡膏,成功率在95%+   最严重的才出现少量发黄。没对好脚位,空焊,短路。掉PAD点

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