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为什么做BGA后的主板会变软??

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1#
发表于 2009-4-20 17:46:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东揭阳 来自 广东揭阳

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加焊后主板会变软,为什么会出现这种情况??

2#
发表于 2009-4-20 23:06:27 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
不仅仅是变软
而且轻轻一扭,还 咯吱咯吱响

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3#
发表于 2009-4-21 10:00:06 | 只看该作者 来自: 广东揭阳 来自 广东揭阳
老大能不能防止呢??

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4#
发表于 2009-4-21 21:09:59 | 只看该作者 来自: 浙江舟山 来自 浙江舟山
做南桥一般很少变形成功可能性大,做北桥主板就会发出咯吱响,成功可能性小,还未找到方法解决,不知哪位高手能提点建议

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5#
发表于 2009-5-19 16:56:26 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
北桥的位置处于中间容易塌陷 主板就变形了呵

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6#
发表于 2009-5-19 17:06:48 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
变软主要就是PCB材质的问题

另外,PCB变型,原因有很多,我总结了几点

1.PCB本身材质差
2.作BGA时没有作支撑,或是夹具使用不当
3 PCB板在layout的时候,由于排的线路不规则,所以导致散热程度不均匀,导致主板的各个部分有不同的受热膨胀系数,所以变型。
4 PCB在作BGA时受热不均匀

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7#
发表于 2009-5-19 17:13:58 | 只看该作者 来自: 广东梅州 来自 广东梅州
这个问题问老大才行了

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