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本帖最后由 woaj 于 2014-8-22 15:51 编辑
本人自己学做BGA时间不长,一年多点。
自己开的小店,现在电脑生意差的一踏。所以做做维修生意,好的BGA目前还上不了。
不是因为太贵,而是维修量有限。一年可能也就10-20次做BGA。
下面分享昨天。做的一次笔记本显卡的经验。
以前帖子:工具介绍http://www.chinafix.com/thread-618112-1-1.html
下面直接上图:
先用150度加热半个小时以上,主要防止板子和芯片起泡。起泡的根本原因是PCB里有水分,加热气化,不能及时散出气体,所以起泡。
下部150,板子在大概在100不到点温度。先让板子和芯片干燥。
半小时后,下部加热设置到245度,热风枪设置360度。
几分钟后芯片取下。PCB与芯片完好。
成热开始清理焊盘。上烙铁 吸锡线。弄点松香拖干净。
拖干净未清洗的芯片和板子
清洗干净的芯片与板子。
涂上杀猪油(高级焊膏,90元一瓶的那种,BGA成功的关键之一)
上植球网,对准,撒上0.5的有铅球。
球球都已到位。下面加热。热风枪慢慢加热,加热时间稍微长点,一定要等球完全融化了。还是360度。
植好球的芯片。取下钢网时候有两个球球没植好。
用镊子放正后,用热风枪加热一下。就可以了。
对准位置。放在土炮上。
重复拆的操作,还是拆的时候的温度。多加热会。
我建议不要用镊子轻推。因为新手掌握不好力度。
当明显感觉芯片下沉。且稳定了。再加热一会就OK了。
放上风扇散热。
亮机测试,OK
经验总结:
1.拆芯片时候温度一定要够。先预热好,然后加热。风枪温度稍微高点。通过控制距离控制温度。
不要怕弄坏芯片。芯片和板子一点要预热干燥。不然容易起泡。
2.工具要全,高档焊膏,植球钢网,吸锡线,有铅的球。
3.处理大的板子是,要用到锡箔。单面带胶的,把不需要加热部分全部贴好。
处理南桥之类时候用到。
4.购买的新的芯片一般都是植好无铅的球的。我一般都是直接干掉无铅的锡球。重植有铅的球。
5.大家还有什么想知道的可以提问我回复。
这套工具我处理过显卡 笔记本 南桥 都有修复成功的。
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