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上个月在CCTV兄弟的帮助下,我对时下通行的BIOS芯片有了一点较为深入的了解与认识,在INTL系列主板上,用的多是FWH结构的BIOS,而这种BIOS的容量大小是与地址线的数量无关的(也就是说,即便是容量仅为2M的810主板,在理论上也能刷写4M的主流BIOS芯片,当然,前提是两者的规格都一样----均为FWH芯片。。。)。
由于飞翔兄最近正有自制热叠刷BIOS的想法,为了扩展功能、也为了减少各位的开支,建议飞翔兄在两个BIOS插座之间增设几组拨动开关,以实现两块BIOS芯片的交替控制,这样一来就能实现对任意一块BIOS芯片的刷写啦(目前的热叠刷模块是只能刷写主板上焊死的那个BIOS芯片吧)。
现在遇到的问题是:
1、该方案在理论上是否行得通?也就是说,能否通过两组BIOS芯片之间连线的通断来“仿真”两块BIOS之间的热插拔?
2、各位现家对此方案是否感兴趣?不知各位对此“编程器”的用处及适用范围如何?
3、飞翔兄最近是否有空(貌似那位周兄弟已经等了你几天啦,也没见你影踪。。。。),有空的话是否愿意帮俺做一下可行性分析、分析了能否做一下实验。。。。。。 |
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