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BGA 暗红外加热器件 可拆BGA芯片比锡炉强

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1#
发表于 2007-5-16 23:54:14 | 显示全部楼层 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
实际上就是一个外形特别的电炉,要说这炉子和我介绍的相比可能有些差距。

下面是卖家的话:

用了两年了,自己认为好用。用来拆焊电脑主板的BGA,芯片,槽,硬盘板接口。我主要是用来拆BGA芯片。拆大约10--15分钟这样。还有我常用来修BGA虚焊的主板。我认为这东西比锡炉强多了。

只是一个单独的加热器件。无温控。加热距离最好4--5CM。有条件可加个温控仪,但我不用的。
功率400--500W。现在很多BGA焊接机多用此类加热器件。

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-17 07:45 编辑 ]

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2#
发表于 2007-5-16 23:57:32 | 显示全部楼层 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
这个东西倒也给了一个思路,用电熨斗芯改造来做个植球装置。

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3#
发表于 2007-5-17 00:12:48 | 显示全部楼层 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
有兴趣可以看一下这个帖
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D2

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