只需一步,快速开始
是,每次做BGA之前,将芯片和主板各自烘烤2小时 是,每次做BGA之前,只将芯片烘烤2小时 否,只将芯片风枪加热干燥一下,然后涂一层薄薄的助焊膏,主板视情况要不要烘烤 否,其他方法
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