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标题:
华硕QFN另类焊接大法。请高手鉴定是否可行。
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作者:
江西平凡
时间:
2016-8-15 09:38
标题:
华硕QFN另类焊接大法。请高手鉴定是否可行。
本人小白。近日修和一块华硕H61由于ASP1000芯片损坏导致不出CPU供电。苦于焊接水平不够无法更换心中甚感无奈。于是拿起废板开始了焊工练习。练习许久还是不见起色倍感无奈。突发奇想。拿起风枪+尖头镊子夹上一大小合适锡球就要去替了那烙铁拖锡。感觉此法甚好分享与各位。望高手不吝赐教!对于有同样困扰的兄弟姐妹大家也能有个方法对付。谢谢
作者:
想想就乐
时间:
2016-8-15 10:13
你是新手,等以后修多了手工熟悉了,再回头看你发过的贴自己都会觉得好笑
作者:
1071157808
时间:
2016-8-15 13:12
这样可以吗,我也是托不好锡
作者:
xiongweizayz23
时间:
2016-8-15 13:56
我一般都是吹融了焊盘 在直接放芯片上去的
作者:
黎燕兵
时间:
2016-8-15 17:02
行与不行,不是别人说的算,每个人手法都不一样,习惯就可以,你自己的手法怕别人用不了,
作者:
虎头羊
时间:
2016-8-15 19:13
自己试下可不可行就知道了,但这个芯片还是很好焊的
作者:
海成科技1888
时间:
2016-8-15 19:22
先吹焊盘。好焊点
作者:
sbkhn88
时间:
2016-8-15 19:59
吹上去,再用尖头拖一下。
作者:
njshenxian
时间:
2016-8-15 20:30
中间焊盘锡要处理合适,不能多,四周焊盘镀锡少许,抹上焊宝之类的助焊剂,芯片也抹上,放上去吹芯片,化锡了镊子轻轻点下
作者:
e75xiuli
时间:
2016-8-15 20:31
还是直接拖焊好,如果芯片端面有略微伸出肯吃锡的金属点,焊接更容易点
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