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标题: 无铅芯片能上有铅的锡球吗 [打印本页]

作者: 100蚊环游世界 时间: 2016-8-13 15:02
标题: 无铅芯片能上有铅的锡球吗
本帖最后由 100蚊环游世界于 2016-8-13 15:06 编辑

无铅芯片能上有铅的锡球吗？这里面有什么要求吗？最近入手了一台360TBGA，想练习下BGA做法，一般做台板BGA用锡球是哪种规格多呢？温度设置方面大师们能给个参考表来给新手们参考参考吗？？？另外BGA有铅的好做还是无铅的好做呢？？？

作者: ma1050 时间: 2016-8-13 15:18
无铅和有铅锡都可以用有铅比较容易焊无铅要求高点但是有风险很容易吧芯片搞坏我一般都是上有铅芯片

作者: qq2311677297 时间: 2016-8-13 15:19
可以吧这有区别么

作者: 天意wx 时间: 2016-8-13 21:00
有铅无铅不说，下面有人回复 BGA的设置可以咨询下BGA售后有专业人员指导的同时我也用的360T很不错的

作者: 下个路口！见 时间: 2016-9-16 09:24
无铅的温度相对要高点，有铅的温度相对要低点，温度设置厂家应该会给个建议值，我用的是有铅的比无铅的低25--30度左右

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