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标题: 加焊桥是什么原理？？？ [打印本页]

作者: 逝风 时间: 2016-8-7 09:39
标题: 加焊桥是什么原理？？？
加焊桥是加焊桥底下的珠子，让他们重新融化好让桥从新贴合？？？还是加焊桥是让那个像玻璃一样的芯片重新归位啊？经常焊桥，但一直不明白加焊桥是加焊那一部分？？？求解？？？

作者: xsp1980 时间: 2016-8-7 09:46
主要还是下面吧。如果上面锡珠融化的话估计爆珠了。

作者: xsp1980 时间: 2016-8-7 09:49
因为上面的核心部分散热很强，一般不会融化。

作者: zhangxunhai 时间: 2016-8-7 13:51
一般是认为下面有开焊，，，

作者: 张川zc 时间: 2016-8-7 14:01
一般情况下都是加焊晶体跟机板之间才有用比如8400的显卡。。。

作者: yuchao454875 时间: 2016-8-7 14:21
个人认为是加焊晶体，就和当年的通病G86的显卡一样吧

作者: foxin333 时间: 2016-8-7 14:37
主板到桥珠子有缝隙面积大不容易脱焊

作者: kinghua1980 时间: 2016-8-7 22:33
桥的问题加焊有些会好有些没用！我有一片华擎H61加焊就可以用，冷机就开不了机。实在不好用！厂家设计有很大问题！我认为基板上的焊盘可能也会有问题！

作者: 逝风 时间: 2016-8-8 09:32

xsp1980 发表于 2016-8-7 09:49
因为上面的核心部分散热很强，一般不会融化。

我也觉得是加焊桥的下面，可还有人说是加焊桥的那个玻璃晶体，比如楼下那位！这让我又不确认了，到底是加焊桥的那一部分啊？？？

作者: 逝风 时间: 2016-8-8 09:33

kinghua1980 发表于 2016-8-7 22:33
桥的问题加焊有些会好有些没用！我有一片华擎H61加焊就可以用，冷机就开不了机。实在不好用！厂家设计有很 ...

我的问题是加焊桥是加焊那一部分，是珠子还是晶体！

作者: 逝风 时间: 2016-8-8 09:35
到底加焊的是哪儿部分啊？？？

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