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标题: 料板塑料件的拆取 [打印本页]

作者: ZHXQ 时间: 2016-8-2 21:48
标题: 料板塑料件的拆取
料板上塑料件不耐高温的拆会损坏塑料件涂上松香或助焊剂用烙铁挂上焊锡（有铅的）然后从反面用风枪高温吹基本拆下来的和原来一样不会变色变形

作者: 学诚电脑店 时间: 2016-8-2 21:53
反面也有呢，，，，，

作者: zhangxunhai 时间: 2016-8-2 21:56
风枪吹容易坏，，，，，，，，

作者: 我星依旧 时间: 2016-8-2 22:07
用BGA 拆，键盘接口拆过还可以。主要是屏线接口

作者: 天意wx 时间: 2016-8-2 22:21
是个方法其实控制好温度和风力正面取也一样

作者: 李华东 时间: 2016-8-2 22:23

有些板散热性能好的，这样吹也不好吹下来

作者: darkoflord 时间: 2016-8-2 23:17
谢谢楼主的无私奉献！学习了

作者: yvhai2010 时间: 2016-8-2 23:27
最好的方法是用BGA，兄弟！

作者: 修修修修修你妹 时间: 2016-8-2 23:38
BGA这么取，，取过还是融化了

作者: xmzydn 时间: 2016-8-3 10:32
塑料件不好取哦

作者: 逍乐 时间: 2016-8-3 10:56
这个。。。是我们这儿的常识，坏的件从正面吹，取件的料板从背面吹

作者: htbcn11 时间: 2016-8-3 12:57
这种我一般是能看到引脚的，就用有铅的在上一下。

作者: zhangxunhai 时间: 2016-8-3 18:53
最好还是用BGA设备

作者: 超一电脑 时间: 2016-8-3 19:44
不用，用BGA直接就下来了

作者: 西山行 时间: 2016-8-3 20:18
有BGA还是用BGA好用。

作者: loveyousecond 时间: 2016-8-3 20:31
最好还是使用BGA，我用BGA从来就没有拆坏或烧糊过。

作者: zys1974 时间: 2016-8-3 20:49
好像有一种风枪，说是不会损坏原件的，听维修手机的师傅说过，直接吹也没事。就是没用过。不知道是不是真的，据说那种风枪比较贵。

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