迅维网

标题: 笔记本主板做BGA的疑问 [打印本页]

作者: 东方电脑科技 时间: 2009-3-28 13:06
标题: 笔记本主板做BGA的疑问
笔记本主板都是双面的，两面都是元件。如果做BGA的时候，下面的元件不会掉吗？

作者: 夜雨十三天 时间: 2009-3-28 13:33
由于加热重点的问题外围的元件是没问题的!
即使中心位置的元件其实也没有完全熔化!另外及时熔化了,由于熔化后液体的表面张力足以拉住元件不脱落!
但是需要注意的有一种情况!就是如果你芯片正下方的元件如果有焊接过,这种特别容易掉!

作者: 东方电脑科技 时间: 2009-3-28 14:02
现在台式机主板有些南桥、北桥背面也是好多小电容。
做BGA之前，拍个照片先，哈哈。

作者: 无边思绪 时间: 2009-3-28 14:16
有表面张力。在生产主板过炉的时候，上面烤化了，下面也是跟着一起化的。不过做BGA也不用做到连下面化掉这么高温度吧？

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)