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标题: 新人虚心求教，板底清胶掉点问题，请各位前辈指点 [打印本页]

作者: 金先世 时间: 2016-7-25 10:45
标题: 新人虚心求教，板底清胶掉点问题，请各位前辈指点
220度尖镊子割胶，

330度吹IC，待爆锡后直接镊子撬，

撬下来的IC直接用烙铁清理，

一般到这一步都不会失败，就是板底清胶的时候经常掉点（空点和实点都会掉）

我清胶的手法：
1、上焊油，烙铁除锡。

2、一开始风枪330度配合镊子刮，掉点很严重，就算胶已经吹得很软了，但锡点还是只要一碰就下来了，根本就没怎么用力。
后来改成风枪配合烙铁，情况有所好转，但还是掉。90%失败率。

很苦恼，各种温度，各种风速都试过了。都不成，请各位前辈批评指点。问题出在哪里。

作者: 冻柠乐 时间: 2016-7-26 08:57
取下芯片后。。。把焊盘的高温锡拖成低温锡。风枪230度，除胶

作者: 金先世 时间: 2016-7-26 10:23

冻柠乐发表于 2016-7-26 08:57
取下芯片后。。。把焊盘的高温锡拖成低温锡。风枪230度，除胶

谢谢指点，今儿照做试试

作者: disc5202002 时间: 2016-7-29 16:27
应该是风枪温度过高。

作者: 心在飞翔 时间: 2016-7-30 09:38
用吸锡线把锡吸掉，再刮胶

作者: reborn007 时间: 2016-7-30 10:38
先换锡试试

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