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标题: BGA 封装芯片的加焊问题！！！ [打印本页]

作者: 硬盘爱好 时间: 2009-3-27 17:16
标题: BGA 封装芯片的加焊问题！！！
请问大家，你们对于虚焊的BGA桥芯片和BGA封装的显存芯片是用什么助焊剂加焊的啊？
用松香水可以吗？还是要用PPD大盒焊宝(满盒装)做助焊剂？

作者: 精英电脑 时间: 2009-3-27 17:55
用专BGA焊膏

作者: 曹铁长 时间: 2009-3-27 22:53
都可以用，这个问题没有那么严肃

作者: 大学生电脑 时间: 2009-3-28 22:34
感觉温度控制方面是首要,助焊剂不太讲究,最好用干净点的,焊后变黑色的就不好看焊接好坏了.

作者: 独步夜空 时间: 2009-6-4 18:56
加焊的时候助焊剂是怎么放进去的啊

作者: 疯掉了 时间: 2009-6-5 15:00
本帖最后由疯掉了于 2009-6-5 15:02 编辑

感觉温度控制方面是首要,助焊剂不太讲究,最好用干净点的,焊后变黑色的就不好看焊接好坏了.
大学生电脑发表于 2009-3-28 22:34

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一般的助焊膏可以用吗?差的助焊膏BGA后是不是会引起pcb板发黑、发黄？
另外风量、温度、pcb发黄，它们之间的关系究竟是怎样的？有DX能解释下吗？

作者: 强光 时间: 2009-6-6 20:16
我是把板子竖起，在桥边上涂点助焊膏，一边涂一边热风枪吹，焊膏化了就流进去了。液体都会顺细小缝隙蔓延的。

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