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标题: 今天才晓得，苹果CPU的封装方式和相机的一样 [打印本页]

作者: 715560984 时间: 2016-7-19 18:12
标题: 今天才晓得，苹果CPU的封装方式和相机的一样

作者: 进行时 时间: 2016-7-19 18:24
双存ＣＰＵ不好焊接呀　　

作者: 715560984 时间: 2016-7-19 18:27

进行时发表于 2016-7-19 18:24
双存ＣＰＵ不好焊接呀　　

这个是双CPU么！我查不到资料！取着玩的！我还以为是CPU和内存呢

作者: huangtao1555 时间: 2016-7-19 18:34
相机上面也有CPU呀

作者: 吃青草的狼 时间: 2016-7-19 19:34
CPU和内存,不过相机这个相对苹果来比是小儿科...

作者: lujiancn 时间: 2016-7-19 20:43
BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能!

作者: 春春虎 时间: 2016-7-19 20:55
思路很清晰讲得也很详细

作者: 715560984 时间: 2016-7-20 00:43

春春虎发表于 2016-7-19 20:55
思路很清晰讲得也很详细

你这神回复，实在看不懂

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-7-20 08:48
这是常见的BGA封装方式,好处:
BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能!

作者: 475225665 时间: 2016-7-22 10:48
不会修相机

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-7-22 13:28

475225665 发表于 2016-7-22 10:48
不会修相机

这是常见的BGA封装方式,好处:
BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能!

作者: akf8268 时间: 2016-7-23 23:34
相机里也有CPU哦，SONY的单反？

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-7-24 07:02

akf8268 发表于 2016-7-23 23:34
相机里也有CPU哦，SONY的单反？

哪种高端单反相机才会有CPU的,普通相机里好像没有吧

作者: ①點記憶 时间: 2016-7-25 17:16
苹果的黑胶会让你蛋疼的~

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-7-25 20:44

①點記憶发表于 2016-7-25 17:16
苹果的黑胶会让你蛋疼的~

拆黑胶是个技术活,得多加练习才可以哦

作者: 西山行 时间: 2016-7-25 20:59
好高级的相机。

作者: wx0408 时间: 2016-7-25 21:08

芯片上还有BGA。。。

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-7-26 07:08

wx0408 发表于 2016-7-25 21:08
芯片上还有BGA。。。

有啊现在笔记本电脑上的ec芯片都有BGA封装得了,还有手机芯片都是bga封装

作者: coal 时间: 2016-7-26 10:40
看起来差不多啊，但是总的说这CPU不好装

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-7-26 12:27

coal 发表于 2016-7-26 10:40
看起来差不多啊，但是总的说这CPU不好装

BGA封装的cpu得要好的焊接技术成功率才高,

作者: 翔睿电脑 时间: 2016-7-26 14:10
长见识了，谢谢分享

作者: maxilei 时间: 2016-7-26 16:13
BGA的封装，不好焊接。要技术到位才行

作者: fsh 时间: 2016-7-27 09:40
这个封装更换有难度。

作者: YHKJ 时间: 2016-7-28 21:13
原来学完笔记本以后还能顺带干干相机啊，

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-7-29 13:19

YHKJ 发表于 2016-7-28 21:13
原来学完笔记本以后还能顺带干干相机啊，

可以的,只要手工和理论过关,相机和手机,平板都可以修的,电子本来就是一通百通的

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