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标题: 来做一个撬芯片除胶新手教程 [打印本页]

作者: hcj0512 时间: 2016-7-8 12:20
标题: 来做一个撬芯片除胶新手教程
适合新手，老手可以交流更好的技术，
现在就以月饼老师发的视频撬电源芯片说起。
第一除胶温度，一般都是在240至280度之间。有很多同学会问为什么呀。因为苹果主板用的高温锡300度。我们用低于高温锡融化的温度去除胶就不会吹坏主板上芯片爆锡大家都知道封胶里面是有空气的锡如果融化了就会爆锡短路。
第二除胶工具老师用的是镊子自己改进过的。在这里说一下工具制作。用弯镊子掰开用锉刀锉薄锉钝不要太锋利了，太锋利在除胶时难免会刮伤主板太厚会把周围小原件给搞掉。所以把镊子打磨圆滑很重要。这是血的教训。这是除撬芯片周围的胶。工具做好了除芯片胶也没有什么难度。胶除好了就是撬芯片了。
撬芯片用高于主板高温锡的温度，加上主板散热所以一般用350度就可以了，太高温度传热快就很快板背面也融化爆锡，所以温度不能太高。还有一点不管你技术多流逼都有马失前蹄的时候要在周围芯片上贴上铜箔散热，然后再要撬的芯片周围贴上隔热胶带。准备工作做好了就开始撬芯片，我们吹芯片重点是要掌握好时间和温度，怎么掌握呢就是以芯片周围小原件做掺考，当小原件锡融化了在吹几秒钟芯片就也差不多融化了就开始轻轻的撬芯片完全融化撬芯片是没有阻力的。当芯片撬下来主板温度还没降下来我们就用低温锡线把主板上高温锡去除在用吸锡线把电路板拖平，然后就开始除胶，除胶工具一般都是用的刻刀经过打磨圆滑在使用除胶温度还是240度左右就可以了。慢慢除不要心急，除芯片也一样。教程到此结束

作者: 狙击手8899 时间: 2016-7-8 13:50
感谢分享。。。。受教了

作者: Daniele陈 时间: 2016-7-8 18:52
很不错的教程~~ 很适合我们这样的新手

作者: chenxb 时间: 2016-7-9 17:32
学习啦
！！！！！！！！

作者: chenxb 时间: 2016-7-9 17:32
学习了!!!!

作者: vvyy18180 时间: 2016-7-13 12:34
这个正需要感谢楼主

作者: caoqihong 时间: 2016-7-14 14:18
这个是手机还是笔记本的

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