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标题: 笔记本BGA加焊有什么技巧没？老是搞报废 [打印本页]

作者: dengdan416 时间: 2016-7-2 21:30
标题: 笔记本BGA加焊有什么技巧没？老是搞报废
如题笔记本BGA加焊有什么技巧没？老是搞报废

作者: ChowLiang3 时间: 2016-7-2 21:37
多练，多练，再多练。。。。。。

作者: 天意wx 时间: 2016-7-2 21:40
设备设置操作是关键

作者: liuj 时间: 2016-7-2 22:02
设备设置温度要温度还有就是多做

作者: zhangxunhai 时间: 2016-7-2 22:25
多练。另外你用的是风枪还是BGA设备

作者: foxin333 时间: 2016-7-4 11:41
不同的板子材料不同，技术不同，你要将设备设定好，我刚开始做的时候也弄坏过好多，后来请教了朋友，现在好多了，多看看BGA区，多看下大神们的经验

作者: .Хцал 时间: 2016-7-5 18:39
多拿料板测试练手

作者: wangqh88 时间: 2016-8-19 13:10
主要还是温度设置

作者: yuhong888 时间: 2016-9-7 19:14
那要看你吹什么芯片，BGA有分好几档温度，只要调好温度就不会爆啊

作者: 于浩 时间: 2016-9-7 22:13

设备设置温度要温度还有就是多做

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