迅维网

标题: BGA焊接的疑惑？ [打印本页]

作者: 周涛 时间: 2009-3-21 23:02
标题: BGA焊接的疑惑？
通过最近的学习，现在植球没有什么问题了，成功率还可以，但是接下来就是处理板子上的焊盘，南桥还好些，特别是显卡和CPU座子，在出来的时候很容易把焊盘搞掉，导致板子报废，大家有没有什么技巧和体会给我说说，需要注意些什么？现在的无铅板子又多，烙铁温度开很高都不好搞，

作者: 立成科技 时间: 2009-3-22 00:06
你在那里学啊

作者: 周涛 时间: 2009-3-22 20:23
我是在基地买的那种钢网，自己在家里看论坛的资料和孙老大的视频自己搞

作者: 维修公司 时间: 2009-3-22 21:02
可能是温度没有到，我就硬往下取的吧把焊盘搞坏了

作者: 孤帆远影 时间: 2009-3-23 17:46
“处理板子上的焊盘，南桥还好些，特别是显卡和CPU座子，在出来的时候很容易把焊盘搞掉，”

1、用吸锡带处理的时候，最好等到板子完全冷透了在拖。不要刚刚把U座或南桥取下来就开始处理PCB上的焊盘
2、PCB上的焊盘没有必要处理的很干净

作者: 新照不轩 时间: 2009-3-24 12:16
也有可能是你修的板子是无铅的产品，不好拖锡。。。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)