迅维网

标题: 土制设备做无锡BGA [打印本页]

作者: 也许啊 时间: 2009-3-15 19:09
标题: 土制设备做无锡BGA
请问怎么自己做的设备能做无锡BGA

作者: 我来修一下 时间: 2009-3-15 19:15
那你真功夫了的了

作者: 张先生 时间: 2009-3-15 19:18
好像有长期做BGA经验的都觉得有相当的难度。

作者: 小二 时间: 2009-3-15 19:37
简单加大预热就行，你别看我就打几个字。

作者: 精英电脑 时间: 2009-3-15 20:01
应该是无铅的怎么会是无锡无锡就不需要焊了哈哈无铅的温度要比有铅的高简单办法就是无铅改有铅

作者: 大学生电脑 时间: 2009-3-15 20:07
温度比正常有铅焊锡高50度左右,助焊剂也要用无铅的那种．

作者: 我是胡老大 时间: 2009-3-15 20:35
做无铅用什么牌子的助焊膏好？

作者: 章大侠 时间: 2009-3-15 20:59
用普通设备做无铅板子，一般成功率极低，原因主要有：1）板面温度和提升速度和均匀都很难达到要求2）在180-标注温度之间板子上下面的温度同步控制一般设备达不到。3）要使用无铅辅料。

作者: 张先生 时间: 2009-3-15 21:43

温度比正常有铅焊锡高50度左右,助焊剂也要用无铅的那种．
大学生电脑发表于 2009-3-15 20:07

登录/注册后看高清大图

不只是温度高，工艺窗口大幅度缩小了。对温度控制的要求提高了。

作者: 红叶白雪 时间: 2009-4-27 10:28
这个不是一句两句能说清楚的,就是经常做BGA也会遇到困难的

作者: 精快本本维修 时间: 2009-4-27 12:46
一般困难的

作者: 红颜科技 时间: 2009-4-27 19:31
我正在DIY一个BGA返修台，

等过几天搞好了再给大家秀秀

作者: 张先生 时间: 2009-4-27 23:07
突然发现楼主用错名词了，是无铅不是无锡。

作者: 宇光 时间: 2009-4-28 08:44
楼主已经走在时代先列了，我们还在发愁无铅的问题，你那都无锡了。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)