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标题: 什么是BGA? [打印本页]

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作者: hcrt    时间: 2016-5-30 10:09
标题: 什么是BGA?

什么是BGA?

　　要了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。BGA的全称是 Ball Grid Array（球栅阵列结构的 PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

　　BGA特质：

　　1、封装面积减少。

　　2、功能加大，引脚数目增多。

　　3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。

　　4、可靠性高。

　　5、电性能好，整体成本低等特点。

　　在日常的工作中，大家一般习惯性把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

　　BGA焊盘图：

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图1　什么是BGA

　　BGA 芯片未植株的背面图：

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图2　什么是BGA

　　完整的BGA芯片背面图（已经植珠）：

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图3　什么是BGA

　　BGA芯片正面图：

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图4　什么是BGA

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作者: 陆兴富    时间: 2016-5-31 00:11
楼主的科普知识不错

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作者: my灬路飞    时间: 2016-5-31 07:36
很想见识见识工厂焊接BGA的情景

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作者: 醉生梦死头一回    时间: 2016-5-31 10:10
工厂BGA是用红外焊接的吗？

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作者: liqiang19831205    时间: 2016-5-31 10:15
楼主要将给小小白听

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作者: qq1132161526    时间: 2016-5-31 15:36
想看楼主的BGA台怎么办

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作者: dzy84    时间: 2016-6-1 10:34
工厂的应该是过流焊，直接在传送带上面走一遍就好了。

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作者: 南山电脑医院    时间: 2016-6-1 13:56
虽然资料有点简单，但是对新手有用的。

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