huhushi88999 发表于 2016-5-28 21:20
*词语被过滤*牌子的BGA焊台
huhushi88999 发表于 2016-5-28 21:20
*词语被过滤*牌子的BGA焊台
ciwei 发表于 2016-5-28 22:23
有铅上225下245;无铅上240下260;上风嘴距离芯片1CM
天意wx 发表于 2016-5-28 21:25
具体还要看机器的型号 还要根据实际的温度设定
别人的曲线不一定适用你的机器
小西米 发表于 2016-5-28 21:25
搞这么多段?我就两段
ciwei 发表于 2016-5-28 22:23
有铅上225下245;无铅上240下260;上风嘴距离芯片1CM
ciwei 发表于 2016-5-28 22:30
BGA主要是下部热风加热,
上热风是辅助加热
边上发热砖是防止局部加热温差太大引起板子变形。
37592179 发表于 2016-5-28 22:32
下部的温度要比上部的大10度,不知道你的是什么BGA,我的一般第一段是100度,第二段180度,第三段220,第四 ...
ciwei 发表于 2016-5-28 22:23
有铅上225下245;无铅上240下260;上风嘴距离芯片1CM
huhushi88999 发表于 2016-5-28 22:36
你这个曲线是摘桥还是加焊的,请说明一下
37592179 发表于 2016-5-28 22:39
摘桥,加焊都一样呀,嘻嘻,反正自己用着习惯就好,不如你拿烂板练手,练到自己合适的曲线
浩哥来也 发表于 2016-5-29 09:48
100 120 150 170 185 我是用的这一组
279094588 发表于 2016-5-30 00:14
楼主你这是加长版的控制台,这种控制台有点反应迟钝,无铅最好设6段,时间30至40秒为佳,最后一段时间温度 ...
欧BA拉 发表于 2016-5-29 22:51
165 195 225 245 260 每段时间45秒,斜率3 预热130 风速7,风嘴离芯片1CM 下部加10度 都是一个曲 ...
hyy 发表于 2016-5-28 22:12
这种调试要拿板来测试,慢慢调
37592179 发表于 2016-5-28 22:37
是的,跟我一样,无铅第一次取芯片要预热,无铅芯片做上去也是要预热,而且比有铅难做,温度控制不好锡爆
huhushi88999 发表于 2016-5-28 22:27
我用是深圳 zuo mao 牌子的不知道和诸位的相差多少啊
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