迅维网

标题: DELL 14Z-5423 VT1326SF晶体芯片怎样拆装好？ [打印本页]

作者: HHDNKJ168 时间: 2016-5-26 12:20
标题: DELL 14Z-5423 VT1326SF晶体芯片怎样拆装好？
DELL 14Z-5423 VT1326SF晶体芯片怎样拆装好？有没什么好的方法，老是装不好，风枪也易吹坏芯片，请高手指点一下。

作者: 腾辉数码 时间: 2016-5-26 12:42
风枪没练好就用BGA焊台

作者: 锋芒惭现 时间: 2016-5-26 13:34
小火先慢慢煨些时间，然后慢慢升温，直到拿掉。。。。。。

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-5-27 05:46
这个不太好焊我焊过几个基本坏掉

作者: 张闲逛 时间: 2016-5-27 08:00
280度多吹一会不会坏的

作者: qinjunbiao 时间: 2016-5-30 10:09
这个芯片真心不好焊，我也在焊这个芯片，恼火啊

作者: mjq8866 时间: 2016-5-30 10:28
玻璃晶体不好焊

作者: 手工作业 时间: 2016-5-30 10:38
风枪不要用直风风枪买螺旋风的就行我用的快克 2008 可以搞定

作者: wengshaosi 时间: 2016-5-30 12:56
拆好拆，我一般把主板反过来然后拿掉风嘴吹背面。要对应被拆的配件。100%不会坏。这个方法也可以拆塑料接口。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)