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标题: BGA 维修失败的经验 ((转贴)) [打印本页]

作者: 王宏钧 时间: 2009-3-13 16:22
标题: BGA 维修失败的经验 ((转贴))
BGA REHEAT 失敗的經驗 ((轉貼))

话说,小弟入手多台T61/p后, 汰换掉过去的T42/p,

由于过去T42/p曾有过修主机板的纪录
,所以选了选, 把最没问题(老婆在家使用的那台)的T42留下来;

万万没想到,过保后的某天, 她还是中标了.

甚么问题呢?

这时候, 我的想法是姑且买一块旧版子来试试看, 没想到连买三块, 连三块都是同样情形(还比我的更惨).

虽然有想过, 让版子进真空回焊炉重新跑一次SMD制程, 无奈人在国外,这种服务都颇贵的;

因此起了一个DIY的念头.

参考国内外多人的经验, 发现以这个最为详细:
当然也要遵照指示, 温度不超过230度C
温度是回焊最重要的一环, 没有测温, 修复好的机率,可能比乱枪打鸟还低.

因此, 特别买了一只, 非接触式温度计.

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作者: 王宏钧 时间: 2009-3-13 16:39
恩恩, 这样意思应该很明了了吧...

Re-flow失败的原因是, 底部胶料热缩(没有融化掉,所以隔绝直接热吹还是有效的)时候,

作者: 就是中文 时间: 2009-3-13 21:34
怎么做的还是不是很清楚啊

作者: 宇光 时间: 2009-3-14 09:47
我觉得楼主的分析有些问题，首先要明确焊好BGA非常重要的是那条温度曲线是否能正确实现。
用这种风枪拆芯片是没问题的，但回焊就不行了。上面提到过230度问题，以前我没接触BGA返修工作站之前一直不理解200左右就能把那么大的芯片给焊下来，又完好的焊回去。等真正用了BGA返修工作站才发现这真是这么回事，因为BGA返修工作站都有下加热器，能比较迅速地补偿热量损失，你只用850或858风枪设定230度连焊点都不化，更别提取下来了。我们用IR500A返修站180多度，很多芯片的锡就完全化了，差距就这么大。
用这种大风枪（包括司立登）焊BGA失败的原因还在于不能象返修站一样进行温度控制闭环反馈，它显示的温度只是风枪口的温度，不是焊点的温度。在这一点上我觉得IR500A返修站测温结构非常可取，实现成本也不高。当然如果有强大的下加热器也可以搞的马虎一些，国产返修站测温点都离焊点相对远一些。

作者: 方钧东 时间: 2009-3-15 12:16
哦,,,,多谢分释!!学习了

作者: 高守斌 时间: 2009-3-16 01:27
说的非常有道理，我用返修站都快4年了，到现在都还没有真正做的100%完美。尤其现在915以上的芯片，点密，又是无铅，没有专业的工具想要搞定的话，真是太难太难了。1、温度曲线。2、下加热。3、加热面积或者是好的异性夹具。4、非常好的经验。如：四角是否都同时落下。成功成功！！！！

作者: 章大侠 时间: 2009-3-19 05:46
做BGA的技术含量非常高，像用个热风吹也就是玩玩，我的朋友用至少15000的红外设备，进做回焊的成功率也不能过80%，还别说重做。关键问题是设备测温和温控在板子两个面的同步曲线性能的好坏，又有个朋友买了个全自动BGA，看看这个效果怎样，当然价格很贵说几十万。

作者: 一切从芯开始 时间: 2009-3-19 23:06
其实我做了这么久的BGA也没有看过什么曲线只是自己感觉好了就好了也没有什么特别的呢

作者: 易修维捷 时间: 2009-3-19 23:17
hehe xuexile

作者: 恒通维 时间: 2009-3-20 09:08
看起来，做BGA还是挺难的，

作者: 子宁 时间: 2009-3-20 11:51
热风枪在补空焊, 拆件时能用得上场, 如果反修重植就难上加难了. 我用热风枪就报废了几张板. 下次尝试用电炉在下面,热风枪在上部回热, 试下重植NB.

作者: 冷血书生 时间: 2009-3-20 13:07
成功率高的厂家级设备都在几十万以上

作者: 守护众生 时间: 2009-3-20 13:16
没看明白。。。。。。。。。。

作者: 南县红警 时间: 2009-3-20 15:44
怎么这么难搞了

作者: 红叶白雪 时间: 2009-4-27 08:25
看来BGA还真难搞哟

作者: 芯超科技小俊 时间: 2009-4-27 08:33
我觉得还可以啊，下面一个预热台，上面一把风枪就可以了，做了N块桥了，90%成功率。没有任何温度显示，靠的就是那种灵感。

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