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标题: 852D+ 工作台，热风枪500度，风速4~5级，怎么依然吹不下主板普通双列贴片芯片 [打印本页]

作者: sinasina33 时间: 2016-5-9 00:48
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作者: 月夜宁静 时间: 2016-5-9 12:22
热风含的热量=温度*风量主板上的芯片引脚被吹的时候的温度=吸收的热量-散逸的热量

由上述可知，假如芯片引脚的锡不易溶化，在条件许可的情况下，即可能的加大风量，而不是提高温度，因为温度过高会导致爆芯片或爆板。

而风量又分为高速小气柱流和低速大气柱风流。拆焊贴片电阻电容时可用小风嘴中等风量，老手也可用低风量高温快拆。

一般保险的做法（不确定是否是该芯片损坏，和不希望该芯片引脚PAD受损），是去掉风枪嘴，直接用风筒大风量350~380度大面积加热芯片及四周，在较低的温度下完成拆换。

从而最大限度的保护芯片及PCB。

注意：在PCB品质不良时，大面积加热容易发生鼓包，过孔失效等问题，所以在拆焊较大的芯片前PCB最好先烤板处理。

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