
超.级.版.主 发表于 2016-5-2 10:16
改行修手机容易很多的!
小强Gq 发表于 2016-5-2 10:17
手机集成度更高,更难焊接
超.级.版.主 发表于 2016-5-2 10:16
改行修手机容易很多的!
每天能坚持看书 发表于 2016-5-2 13:07
不放弃,不抛弃,楼主坚持住
scq330 发表于 2016-5-2 14:12
再坚持饭都吃不上了...
luanshils 发表于 2016-5-2 11:20
你吹的什么芯片啊?,是不是温度没掌握好
小强Gq 发表于 2016-5-2 18:56
吹的是IO,听说技嘉IO坏的多。500度一吹,因为风抢风速小,直接开高温比较容易下来。结果板层起泡,酒精 ...
余人 发表于 2016-5-2 19:03
吹io之前,上焊膏在加锡简单拖一遍,30s 就拆掉了
维修小明仔 发表于 2016-5-2 19:09
你这都不是事 前一个星期 全是H61的主板 我一块没修好。 差不多10张都是一样的。 然后一块没好。
每天能坚持看书 发表于 2016-5-2 19:10
这么厉害,我也是醉了!
维修小明仔 发表于 2016-5-2 19:13
我自己都想哭了 你知道嘛
小强Gq 发表于 2016-5-2 18:56
吹的是IO,听说技嘉IO坏的多。500度一吹,因为风抢风速小,直接开高温比较容易下来。结果板层起泡,酒精 ...
本本波 发表于 2016-5-5 04:01
改行要趁早... ...
阿牛小神 发表于 2016-5-5 09:55
现在整个行业都颇软!


小强Gq 发表于 2016-5-2 18:56
吹的是IO,听说技嘉IO坏的多。500度一吹,因为风抢风速小,直接开高温比较容易下来。结果板层起泡,酒精 ...
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