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标题: 用红外返修台拆2cm左右的芯片温度和时间怎么设置比较好 [打印本页]

作者: temp001ww    时间: 2016-4-23 02:55
标题: 用红外返修台拆2cm左右的芯片温度和时间怎么设置比较好
今天练手烤焦了2个芯片,不知道这个温度怎么设置比较好,按说明书上的设置到320度烤了1分钟也没下来,用350度都要烤好久,而且还烤焦了

作者: 光头强哥哥    时间: 2016-4-23 09:30
先拿料板测试,调试一下有铅和无铅都要多少度。这个要具体问题具体分析
作者: 逆水流年    时间: 2016-4-23 12:55
300多度不烧才怪
作者: 雨潇清秋    时间: 2016-4-23 13:02
最好先恒温一百度左右一段时间 然后下风口温度高于上风口10度左右
作者: temp001ww    时间: 2016-4-23 13:36
雨潇清秋 发表于 2016-4-23 13:02
最好先恒温一百度左右一段时间 然后下风口温度高于上风口10度左右

恒温过了,还是起泡了,上风口温度太高了,低了又长时间吹不下来
作者: temp001ww    时间: 2016-4-23 13:36
逆水流年 发表于 2016-4-23 12:55
300多度不烧才怪

那给个参考温度呗
作者: temp001ww    时间: 2016-4-23 13:37
光头强哥哥 发表于 2016-4-23 09:30
先拿料板测试,调试一下有铅和无铅都要多少度。这个要具体问题具体分析

恩,已经是拿着料板在试了
作者: 大湾    时间: 2016-4-23 14:14
下面温度要高,240度多烤一会
作者: temp001ww    时间: 2016-4-23 14:31
大湾 发表于 2016-4-23 14:14
下面温度要高,240度多烤一会

谢谢指点,正在自学中……
作者: 272868655    时间: 2016-4-23 19:49
哥 你也是厉害 这样你都敢上320 你要找个料板试一下温度 再说你的那个两厘米的东西 至于用BGA台
直接疯枪就干下来了
作者: temp001ww    时间: 2016-4-24 11:56
272868655 发表于 2016-4-23 19:49
哥 你也是厉害 这样你都敢上320 你要找个料板试一下温度 再说你的那个两厘米的东西 至于用BGA台
直接疯枪 ...

练习嘛,本来也是拿的料板了




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