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标题: 芯片拆焊技巧细节和方法芯片级 [打印本页]

作者: willllber 时间: 2016-4-15 15:06
标题: 芯片拆焊技巧细节和方法芯片级
拆芯片焊接芯片是主板维修必备的基本功，接下来谈谈本人实际维修中的一些技巧，如果不带封胶的芯片风枪温度一般320都注意了不是说就是320度这个是参数温度是拿来吹主板其它安全地方电容或者屏蔽兆，如果刚好这个温度可以就320度拆芯片，如果小电容不能吹融就加10到20度刚好吹融就可以了，芯片取下马上把焊盘拖成低温锡然后用锡锡线把焊盘吸干净锡锡线要进口的国产的或者仿的无法使用，如果芯片到封胶的一定记得割胶否则小电容容易掉大家不懂的可以咨询我xiha898989维修培训机构

作者: 2292227987 时间: 2016-4-21 20:58
伙计你是做培训的啊

作者: 高原雪豹 时间: 2016-4-23 22:01
多谢楼主啦谢啦

作者: qsmy100 时间: 2016-5-2 21:39
拆大芯片有什么技巧

作者: 某一天我醒了 时间: 2016-5-9 20:17
楼主是做培训的啊

作者: 某一天我醒了 时间: 2016-5-9 20:18
你不怕【迅维】封你的号吗

作者: zhang99844 时间: 2016-5-13 10:08
唉，打广告的

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