迅维网

标题: 请教这种手机芯片如何才能焊接好 [打印本页]

作者: 饶文兵` 时间: 2016-4-13 17:05
标题: 请教这种手机芯片如何才能焊接好
本帖最后由饶文兵` 于 2016-4-13 17:06 编辑

手机芯片，尺寸很小，说不清楚什么封装方式，请教这种手机芯片如何才能焊接好。[img][/img]

: 登录/注册后看高清大图

: 登录/注册后看高清大图

作者: 饶文兵` 时间: 2016-4-13 17:07
非广告，只是该图更清晰

作者: H55 时间: 2016-4-13 17:33
风枪吹加上去了，很简单

作者: 饶文兵` 时间: 2016-4-13 17:38

H55 发表于 2016-4-13 17:33
风枪吹加上去了，很简单

是否需要先上个锡，加个助焊膏什么的////

作者: H55 时间: 2016-4-13 17:53

饶文兵` 发表于 2016-4-13 17:38
是否需要先上个锡，加个助焊膏什么的////

家焊锡在芯片，先风枪吹一下固定好在PCB上，加点焊膏再继续吹一下，就可以，，，，

作者: wanb 时间: 2016-4-13 18:01
这样风险是不是很大各位还有什么高招????

作者: 丰城本本维修 时间: 2016-4-13 18:06
上个锡.在用风枪吹我就这么干

作者: a305093678 时间: 2016-4-13 18:32
先给芯片上锡，再给板子上锡，再用风枪吹，最后用尖一点的烙铁托一遍锡，效果和工厂的效果差不多

作者: zhangxunhai 时间: 2016-4-13 19:10
对位要准，，风枪吹上，如果要保险些，可以再用烙铁来一遍。。

作者: 莫多 时间: 2016-4-13 20:27
我看视频上是在板子上上锡,对着加热,差不多锡化了把芯片按上去再吹一会儿

作者: 饶文兵` 时间: 2016-4-13 20:34
谢谢各位好经验……

作者: yuchao454875 时间: 2016-4-13 20:58
这个不就是笔记本上的充电芯片吗？先涂焊膏，上锡让焊盘饱满。在用风枪吹上去。在用烙铁补焊一下。

作者: 后悔药批发 时间: 2016-4-13 20:58
我一般是先上一层锡，对位，上烙铁四面拖锡，再用风枪加热融化底部焊锡，一般这样就行了。如果嫌四面引脚不好看再上一遍烙铁，效果完美，清洗一下跟没换过没什么区别

作者: 源科技 时间: 2016-4-13 22:36
QFN,芯片脚要加焊膏托一边，保证每个脚位光滑，版上焊盘中间位置可加少许焊锡（理论不允许），边上一圈，加焊膏加锡，保证焊盘圆润，风枪400，5档先吹焊盘，有融化迹象，对准位置放上芯片，轻点芯片中间位置，会有自动归位的表象，风枪抬高，按下芯片。再用烙铁把外圈托一遍锡，检查脚位是否圆润，有无空焊

作者: 慢慢炖 时间: 2016-4-14 02:22
这不是QFN么？焊盘上锡，中间少上点，然后芯片位置方正，开吹，吹化后要在熔融状态下用镊子推动几下，这样接触才好，冷却后加焊油，用尖头烙铁带锡在四周拖焊，使四周引脚饱满即可，这个芯片的焊接要练的，刚开始很容易搞坏，焊盘也容易搞坏

作者: 慢慢炖 时间: 2016-4-14 02:23

源科技发表于 2016-4-13 22:36
QFN,芯片脚要加焊膏托一边，保证每个脚位光滑，版上焊盘中间位置可加少许焊锡（理论不允许），边上一圈，加 ...

有一部分不会归位的，中间不上锡也不会归位的

作者: ChowLiang3 时间: 2016-4-14 08:05

a305093678 发表于 2016-4-13 18:32
先给芯片上锡，再给板子上锡，再用风枪吹，最后用尖一点的烙铁托一遍锡，效果和工厂的效果差不多

正解

工艺流程解答到位。

作者: ChowLiang3 时间: 2016-4-14 08:09

源科技发表于 2016-4-13 22:36
QFN,芯片脚要加焊膏托一边，保证每个脚位光滑，版上焊盘中间位置可加少许焊锡（理论不允许），边上一圈，加 ...

专业。

讲的特别详细。

作者: q562515 时间: 2016-4-14 08:44
先给芯片上锡再用焊台

作者: 雅石康 时间: 2016-4-14 08:59
学习学习，，，，，，，，，，，，

作者: 田昀正 时间: 2016-4-14 09:03
我都是吧锡加圆满光滑上油一次性吹到位

作者: chaihuali88 时间: 2016-4-14 10:18
用风枪一下就搞好了！！

作者: 饶文兵` 时间: 2016-4-14 11:28
再次请教：按照各位高手方法，试了下，感觉对位有点难，看不清楚焊盘，另外，芯片明明摆好的，风枪一吹就错位，风速、温度要多少合适？

作者: 100蚊环游世界 时间: 2016-4-14 12:52
芯片上锡，然后用风枪吹就可以了

作者: 新安江 时间: 2016-4-14 14:33

慢慢炖发表于 2016-4-14 02:22
这不是QFN么？焊盘上锡，中间少上点，然后芯片位置方正，开吹，吹化后要在熔融状态下用镊子推动几下，这样 ...

正解！
一看就是师傅！
必要时，可以先把芯片引脚上一遍锡。

作者: 15100294280 时间: 2016-4-14 14:40
我还重来没焊过这种，风枪不行，开到最大才勉强把芯片吹下来

作者: ray88 时间: 2016-4-14 15:44
风枪换上大风嘴，上点焊油再把芯片放上去吹即可

作者: 明天电脑(MT) 时间: 2016-4-14 16:26
http://www.chinafix.com/thread-942788-1-1.html
看这个帖子。 QFN

作者: asfsdf 时间: 2016-4-14 18:18
QFN终极焊接法，没有焊不好的芯片。
1、买点磨砂纸，沙要细腻的。
2、对着焊盘打磨，磨掉薄薄的一层。
3、洛铁上锡。
4、轻松吹上去。

作者: 个性小冰 时间: 2016-4-14 20:41
芯片焊接前，先加点焊油上点锡，然后对位焊盘放好，风枪吹熔，镊子轻压，完了。最后加焊点，烙铁四周拖一下，放大镜看一下，脚位饱满，不连锡就可以了。说的简单，还得练几下。

作者: 源科技 时间: 2016-4-14 21:02

慢慢炖发表于 2016-4-14 02:23
有一部分不会归位的，中间不上锡也不会归位的

你的意思是（有一部分不会归位的，中间上锡也不会归位的）吧，遇到这种情况中间可以多加一点锡，可以看到有突起为好，然后吹焊盘，上芯片。这种情况芯片一定要轻点归位，然后风枪抬起，不能直接拿走，保持芯片有温度，用力按下芯片中间位置。多余的锡会从边上溢出，拿烙铁托一遍锡就好了。注意加焊膏

作者: fjs1233 时间: 2016-4-14 22:06
这个很简单，在迅维报个名，分分钟搞定

作者: liu928101461 时间: 2016-4-15 01:09
QFN比EC好焊具体方法：1芯片上抹点焊膏2风枪温度390度风速2-4，把芯片吹下来。3，处理焊盘，中间部位上点锡，有利于焊接时自动归位，4如果买的是新芯片建议芯片上加一边锡，5把芯片放正，对准一脚，等锡珠融化后用镊子轻微来回的动芯片就会归位了。如果还不明白请参考这里
www.sanpeng0537.com

作者: 联想笔记本维修 时间: 2016-4-15 07:55
我都是快速的给芯片上先上锡，

作者: zzhuazai 时间: 2016-4-15 07:58
这个貌似维修大军都会！

作者: xia6071991 时间: 2016-4-15 08:17
全部飞线，妥妥的。。。满满的都是爱。。。

作者: 追求我的一切 时间: 2016-4-15 10:23

莫多发表于 2016-4-13 20:27
我看视频上是在板子上上锡,对着加热,差不多锡化了把芯片按上去再吹一会儿

我也是这么干的

作者: 光头强哥哥 时间: 2016-4-15 14:38
这种是QFN，芯片上上好锡，然后主板上好，风枪280度左右吹上，各引脚检查，有虚的补下，没有的就OK

作者: mys493502894 时间: 2016-4-15 15:07
今晚要试试才行

作者: yblnm 时间: 2016-4-18 19:14
这种芯片还算好弄吧，芯片和焊盘都上低温锡，然后风枪吹

作者: 沈元 时间: 2016-4-20 02:23
这个参考ＱＦＮ

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)