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标题: CF260-BGA返修台抖动很厉害，焊接的时候芯片移位严重 [打印本页]

作者: zheyalu 时间: 2016-4-13 13:02
标题: CF260-BGA返修台抖动很厉害，焊接的时候芯片移位严重
CF260-BGA返修台抖动很厉害，焊接的时候芯片移位严重，启动前芯片是放在主板的定位丝印框中的，等焊接流程跑完拿出来一看我的天移动一整行了

启动加热前已经确认芯片是位于框中

作者: 天津慧修 时间: 2016-4-13 13:12
你BGA没放平？

作者: 迅维网南京店 时间: 2016-4-13 13:14
应该是BGA位置没放平整

作者: 鑫 时间: 2016-4-13 13:24
把下风嘴降低一点不要顶到主板，试一下芯片还会不会移位。
有可能是下风嘴风扇老化，转动不平衡导致下风嘴有震动。

作者: zheyalu 时间: 2016-4-13 15:40
多谢各位回答，我也有点怀疑是不是没放平，今天重新移动了一个位置，用水平尺调整了一下水平，如果是鑫版主说风扇问题，好换吗？

作者: 新照不轩 时间: 2016-5-5 09:48
风扇还是比较容易更换的，我们生产的时候，考虑过这个问题的。

作者: 沈元 时间: 2016-9-16 01:20
哪里出的振动　　

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