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标题: BGA植球经验心得共享！ [打印本页]

作者: 月夜宁静 时间: 2016-4-13 02:36
标题: BGA植球经验心得共享！
菜鸟说说心得感受，新手可以参考下，如果有不对的地方望老手们指正：）

最近修了些板卡，植了PCH桥和GF114长方形芯片的球，都遇到了些困难最后都克服了。

首先是PCH桥的球，由于球是0.4的，手上有对角线植球台，但是带网吹网肯定变形，拿掉网吹球容易跑，风速和温度也不好掌控，低了锡不溶，高了容易吹坏芯片，球也容易氧化，在焊回去的时候容易造成虚焊。所以对于小球密度高的芯片还是推荐用直热加热钢网。

由于直执加热钢网可以固定住球的位置，所以拆下来的BGA芯片上的残锡可以直接用烙铁拖平即可，不一定非要用吸锡线去吸，因为吸锡线是纯铜的容易氧化，并且有一定的几率会拖掉焊盘。烙铁去掉残锡大致拖平焊盘上的锡后，只要没有特别高的焊点基本就可以植了。

先要将芯片用洗板水或酒清洗净松香，然后刷上薄薄的一层BGA专用焊油，最好是比较粘的那种，这样方便拿钢网时芯片不会掉下来。然后把钢网对齐放在芯片上。这时候焊油能粘住钢网，可以把芯片放进收集球的纸盒里。基本上把球扫好进洞后，可以直接从纸盒里拿起钢网带起芯片放到一块平整的PCB上，在PCB上刷一层焊油，让芯片晶片贴着PCB，目的是在加热芯片时不至于让晶片那里产生高温（晶片可以把热量从PCB上导出，保护晶片和基板间的倒装焊点），然后用风枪直接加热，有铅的温度330度左右即可，无铅的要高点，350度左右（视你风枪的口径和功率自已调整）。先离远点旋转加热最后慢一点绕圈吹。等看到所有锡球在钢网的孔洞里稍为下沉进去和变亮就可以停止加热。

有的时候钢网质量不太好，个别球会粘在钢网孔洞的侧壁不和芯片焊盘接触，可以在吹的时候从侧面看一下，有突出的球可用尖镊子轻轻点一下把球塞进去，当然手不能抖，反正我经常塞。一般塞进去锡球就和芯片的焊盘溶在一起了。

象GF114这种长方形的大芯片，钢网容易在长径方向上变形，造成植球失败。就算小一点的PCH，钢网也有轻微变形，这和钢网材质，芯片锡球排列孔位，还有尺寸，加热均匀度都有关系。可以上淘宝买一个十几块的那种植球架下面带弹簧顶住芯片的那种，便宜又好用。我买了个做GF114的植球一次成功！没有它我植了三次全部失败（钢网变形），这东西还有另一个好处就是能让钢网贴紧芯片，这样不容易球挂在钢网壁上（因为钢网多是0.3MM的厚度，一般0.4+的球比钢网高，底部会和焊盘接触容易溶化焊在一起，如果钢网贴不紧芯片有变形则可能更容易把球带起来悬空造成粘壁不下球）。

有时候球和芯片焊盘焊好了钢网卡球不容易取下来。有三个方法可以解决：

一个是趁热取，这个要掌握好温度和力度，因为芯片还是高温的情况下，PAD铜皮和PCB基材间的复着力相比常温时是偏小的，扣网力量大了可能会掉焊盘就惨了。如果球还是溶化状态就取钢网就直接造成植球失败。所以新手可以考虑后面两个方法。

二是当球植好后，把网和芯片从植球架上拿下来，再重新在钢网上刷一层焊油，可以是稀的那种，然后再用风枪加温到100~150度，或者直接再加热到球溶化也行，再趁热用镊子分离钢网就容易的多，因为焊油能润滑球和钢网的缝隙，也能让球更圆更整齐。这时取网就容易的多。

三是由于不用吸锡线拖平焊盘，所以芯片焊盘和板卡PCB焊盘上的残锡量比拖平的要多一些，这时我们就可以用小一号的球，推荐小0.05即可。比如0.6的网可以用0.55的球，0.5的可以用0.45的，0.4的用0.35的都行。不会对焊接产生大的影响，但能更方便取网。不至于因为锡球和焊盘上的残锡溶合后造成直径过大卡住钢网的麻烦。

最后说说补球和少量球连锡以及对球整形的问题。

有时候我们植好芯片后缺个把两个球，或连锡个别球，可以不用重植。缺球的，先把芯片用洗板水洗净，然后在缺球的PAD上沾一点点焊油，只要能固定住球就行千万不要多。然后风枪开到最小风，温度可以适当加高，但最好不要超过380度。对着补球位吹，当看到球和焊盘溶到一起后即可。

对个别两个球连锡的，弄点焊油上去，同样用风枪吹溶后用个注射器针头尖从连锡点正中间划一下就分开了，划的准的话基本分开的两个球的大小相差是很小的。

有时候球植上了但是排列不均，并且氧化明显，可能会影响下一步的焊接。这时候可以用粘度较高的焊油刷一层，量可以多些，这些焊油溶化后的粘度高，张力大。可以强迫球自动归位和变圆，同时也有很好的去氧化层的效果。。

需要注意的是，对一些不太经焊的芯片，比如AMD和NVIDIA的桥，这些芯片容易爆锡，主要是受潮或DIE倒装充胶品质不好不耐高温。这些芯片最好植无铅球，并且要适当增加焊油量以保护芯片。如果上悬空的植球架就更要注意温度。因为晶片是悬空的容易在高温下晶片和基板间的焊接出问题造成芯片失效报废。

纯经验之谈，新手共同学习。。附上自已植的GF114大芯片的照片，近2000个点还是有点小难度的哈哈

BGA 植球专题帖：https://www.chinafix.com/zt/12039-1.html

作者: 凤城 时间: 2016-4-13 23:56
PCH的桥如HM65有的钢网上面标的是0.4，有的钢网上面标的是0.3，我用的都是0.35的珠子

作者: 月夜宁静 时间: 2016-4-13 23:58

凤城发表于 2016-4-13 23:56
PCH的桥如HM65有的钢网上面标的是0.4，有的钢网上面标的是0.3，我用的都是0.35的珠子

哈哈，我遇到过钢网被珠子完全卡死的事，当时那个郁闷啊。。

作者: 小万两 时间: 2016-4-14 00:30
BGA一巧不通试几次换上都是没触发无语

作者: 凤城 时间: 2016-4-14 21:08

月夜宁静发表于 2016-4-13 23:58
哈哈，我遇到过钢网被珠子完全卡死的事，当时那个郁闷啊。。

那是用了比钢网大的珠子吧

作者: 月夜宁静 时间: 2016-4-14 21:50

凤城发表于 2016-4-14 21:08
那是用了比钢网大的珠子吧

球子倒是按钢网要求的一样大，但是残锡只是用烙铁拖没有用吸锡线吸，可能溶了变大卡住了吧。反正那次搞掉点了哈哈！

作者: huang8425351 时间: 2016-4-14 22:04
以前经常直球。。现在基本一个星期也值不了一次了。。

作者: 谁是谁的谁... 时间: 2016-4-14 23:59
很好的经验，感谢分享

作者: 奇难维修 时间: 2016-4-15 00:07
好经验，小白新手学习了,以后可以用感谢分享!

作者: 凤城 时间: 2016-4-15 21:29

月夜宁静发表于 2016-4-14 21:50
球子倒是按钢网要求的一样大，但是残锡只是用烙铁拖没有用吸锡线吸，可能溶了变大卡住了吧。反正那次搞掉 ...

有些钢网也不准的，我这有种HM65的钢网，网上面标是0.4，但是用0.35的珠子就植不了，漏不下去。

作者: qaqaqa 时间: 2016-4-16 14:22
我认为能研制一种粘度很高的像胶水一样的焊油，直接把球粘在芯片上，不用吹熔球，把芯片放到线路板上再一起吹熔，这样更高效和安全。

作者: wang173123 时间: 2016-4-16 14:35
芯片都发黄了

作者: kkkake 时间: 2016-4-16 14:38
对BGA毫无兴趣，N年前找过别帮帮忙加焊BGA，加焊过后不会超过半年又会出问题，对桥的加焊毫无好感....

作者: 月夜宁静 时间: 2016-4-16 14:43

kkkake 发表于 2016-4-16 14:38
对BGA毫无兴趣，N年前找过别帮帮忙加焊BGA，加焊过后不会超过半年又会出问题，对桥的加焊毫无好感....

那你要了解BGA焊接和芯片是为什么失效的。你就大致心里有数了，而不是一概的否定。

对于因为IMC层断裂并氧化，或倒装突点失效的芯片。加焊确实不能彻底解决问题。但对于出厂就有冷焊，PAD脏污造成的焊点过早失效，加焊或重植还是很有意义的。处理过后基本和良好的产品是一样的。

作者: kkkake 时间: 2016-4-16 14:49

月夜宁静发表于 2016-4-16 14:43
那你要了解BGA焊接和芯片是为什么失效的。你就大致心里有数了，而不是一概的否定。

对于因为IMC层断裂 ...

可能是我点背，基本上加焊过3-4块，全都没撑过1年，要么事加焊的手艺不行，要么是运气不好....

作者: 月夜宁静 时间: 2016-4-16 14:55

kkkake 发表于 2016-4-16 14:49
可能是我点背，基本上加焊过3-4块，全都没撑过1年，要么事加焊的手艺不行，要么是运气不好....

NV G8X 系列显卡，C51 C61等系列单桥，ATI 早期X系列显卡，都因为倒装封装工艺有问题，芯片容易失效，不是做BGA能做好的。你可能做的是这些芯片。

作者: 1105665248 时间: 2016-4-16 15:25
这个不是戴尔外星人的显卡吗？

作者: ming940630 时间: 2016-4-30 17:55
新人小白来学习一下论坛大神们的经验

作者: 多多 时间: 2016-4-30 18:00
显卡我值的比较多，主板和笔记本，大多我都是直接换掉或者客户不修了。笔记本也是换新桥

作者: bq8977 时间: 2016-4-30 18:26

我整过几次HM65，可累了

作者: csji 时间: 2016-4-30 18:39
好多焊锡膏，我只抹薄薄的一层，吹好上BGA,在抹一层

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