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标题: 大家讨论一下对付下灌胶芯片的方法 [打印本页]

作者: 阿。邵 时间: 2009-3-3 10:15
标题: 大家讨论一下对付下灌胶芯片的方法
不知道大家有没有同感现在做BGA经常会碰到一些灌胶的芯片就是那种黑黑的硬硬的充满了固定在桥底下特指IBM的T系列有的幸运点三个芯片只有一个被灌胶（T43就是）倒霉的就会碰到所有桥都被灌了包括显存（T6几的？忘了）因为刚开始做这种桥吃过亏所以现在每碰到这种主板我目前的办法是先报风险哪怕是在客户认为只要稍稍加焊一下就会OK的但是每每都是很让人失望的报废主板。虽然说这种方法没什么损失了但抱着追求技术服务客户的宗旨还是想把主板尽量修好，不知道大家对这种主板有什么看法或解决方法都可以上来侃侃~

作者: 板修不好 时间: 2009-3-3 18:15
现在的一些除胶剂好像也不怎么好用。

作者: 重庆达芬科技 时间: 2009-3-4 15:45
我觉的拆胶水比较好用，但要滴上水后把主板装在密封的袋子里20分钟

作者: 徐国科 时间: 2009-3-4 17:16
我现在直接上BGA拉下来，运气不好就飞线

作者: 也许啊 时间: 2009-3-4 19:48
高手，直接啦下来报废的可能性会很大把

作者: 阿。邵 时间: 2009-3-5 09:21
拆浇水？值得研究一下。。

作者: 彩云科技 时间: 2009-3-5 10:15
用专用的脱胶水可以拆

作者: 无边思绪 时间: 2009-3-5 10:23
我也是直接拉下来。

作者: 一维二修 时间: 2009-3-5 13:09
业余时间修复三星的手机上面，BGA都用灌封胶了，一般用脱胶剂，解胶剂，好像是多少钱5公斤吧。
你们上网查查看.

作者: 阿。邵 时间: 2009-3-5 14:47
推荐一下什么牌子的溶胶水效果好，用后感想。。

作者: 张哈哈 时间: 2009-3-5 14:55
把温度开高点，确保焊锡融了直接用镊子拉下来就行，从没出过坏点

作者: 张哈哈 时间: 2009-3-5 14:55
不过这种方法对不重做加焊的不起什么作用，哈哈

作者: 阿。邵 时间: 2009-3-5 16:39
那。。这边在焊旁边的芯片因为受热胶会里面里的锡挤出来了这点也很头疼

作者: 快达 时间: 2009-3-5 18:09
T6的机器非常头痛的事情，往往胶膨胀了把珠子挤出来，基本是一个桥坏，最起码要重新做2个以上的桥。因为显卡南北桥靠的太近了。

作者: 杰伦哥 时间: 2009-3-5 18:58
值得考虑的问题。。ibm 这样设计真是让维修人员头痛。

作者: 小锋维修 时间: 2009-3-5 19:50
只有温度高一点，待焊锡融化后，用力拿下。因为此时胶已经脆了。没事的！我就是这么拿的。

作者: 无言的累 时间: 2009-3-13 16:48
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作者: 毛伟电脑科技 时间: 2009-3-13 22:10
我今天看了DELL 6400的也是南北桥用红胶的，用镊子根本不理，郁闷中

作者: 倒霉的烦人 时间: 2009-3-13 22:54
一般都是温度够高的时候用镊子夹掉不过夹掉的时候被下面的热气蒸的烫手，是吧，嚎！~

作者: 维修菜菜鸟 时间: 2009-3-13 23:03
看来还是研究下用脱胶剂好了....运气好就不会掉点.....运气不好就.....

作者: 无名而为 时间: 2009-3-15 14:58
还有想问下，做好BGA后还要打红胶吗？

作者: 学徒之菜鸟 时间: 2009-3-15 21:31
我都是用热风枪加热，再用镊子把胶撬掉，再做BGA，不过对满胶的就没辄了

作者: 阿。邵 时间: 2009-3-16 14:04
18# 毛伟电脑科技

这个还好一点吧把周围的剃掉就可以了

作者: 佳成科技 时间: 2009-3-16 18:03
灌胶的可比较难搞了。像是老机器在芯片外围的红胶或黑胶那些用风枪 200度（芯片本身的温度一定要控制好了不超100度吧）快速吹风用镊子轻松就可以搞定。灌胶的今天头一次见。是在不好搞。无铅的温度到255时芯片低部都出珠了。用刻刀从一侧慢慢将芯片抬起。观测无掉点。庆幸呢呵呵。不过要是把残胶去掉就比较难搞了还望高手指点呢。本人就是用高温烙铁刮去的。。。

作者: 阿。邵 时间: 2009-3-17 10:27
25# 佳成科技

我也不知道，怎么弄还很臭~~郁死了
今天买了脱胶剂不过手头上还没有实验品

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