迅维网

标题: 为什么植球总是失败 [打印本页]

作者: 我爱修理主板 时间: 2009-3-1 22:18
标题: 为什么植球总是失败
如题。
好不容易用网把球都植好了，可是带网吹，网容易变形。拿掉网，每次都会掉球，用牙签再把掉的球植上，用热风一吹，就会有几个球连在一起了。郁闷中。（我感觉是不是焊锡膏用的太多了，已经用最大努力搞的薄一些了。
请老师们在细节上帮我诊断一下。

作者: 长治维修 时间: 2009-3-1 22:41
买基地的钢网,带网吹,保你弄好.弄不好,你找我.

作者: 贪恋你的吻 时间: 2009-3-1 22:43
风力太大了，调小一点

作者: 成都小张 时间: 2009-3-1 22:59
助焊膏涂少点吹的时候要均匀
我就是从你这个时期过来的..

作者: 美女不要走 时间: 2009-3-2 01:57
如果你用的BGA油还可以，那只有一个原因，就是你失败的次数不够多，还没找到感觉

作者: 霹雳 时间: 2009-3-2 08:27

如题。
好不容易用网把球都植好了，可是带网吹，网容易变形。拿掉网，每次都会掉球，用牙签再把掉的球植上，用热风一吹，就会有几个球连在一起了。郁闷中。（我感觉是不是焊锡膏用的太多了，已经用最大努力搞的薄一 ...
我爱修理主板发表于 2009-3-1 22:18

登录/注册后看高清大图

1 用好点的焊膏
2 用吸锡绳把芯片的焊点处理平整如果不平锡珠容易跑
3 风量要小把风枪的封嘴拿下

作者: 我爱修理主板 时间: 2009-3-2 14:25

买基地的钢网,带网吹,保你弄好.弄不好,你找我.
长治维修发表于 2009-3-1 22:41

登录/注册后看高清大图

我就是买的基地的网。
又做了一下，发现锡球都化了，但和焊盘没能融到一起。是什么原因那。

作者: 方中选 时间: 2009-3-2 14:33
呃。。。肯定是要带网吹的。开始的时候温度要低。还有就是一定要受热均匀。不然就易变形。。。也可以用摄子压住啊。我还是喜欢植珠。匀。。。就是慢点。

作者: 方中选 时间: 2009-3-2 14:34

我就是买的基地的网。
又做了一下，发现锡球都化了，但和焊盘没能融到一起。是什么原因那。
我爱修理主板发表于 2009-3-2 14:25

登录/注册后看高清大图

那是你焊盘没有处理好。。。

作者: 主板狂 时间: 2009-3-2 23:19
我现在就是用带网吹的，没得不成功的啊，一芯片不要拖得太平了，球不容易挂得住，二是不能急慢慢来，三是风不能大，2档最多。

作者: 猪头四 时间: 2009-3-3 06:48

1 用好点的焊膏
2 用吸锡绳把芯片的焊点处理平整如果不平锡珠容易跑
3 风量要小把风枪的封嘴拿下
霹雳发表于 2009-3-2 08:27

登录/注册后看高清大图

正解 zjie

作者: 霹雳 时间: 2009-3-3 08:03
11# 猪头四

一开始我也总是失败后来通过摸索请教才总结出这三条

作者: 大学生电脑 时间: 2009-3-5 00:22
要从失败中吸取教训.不能快,要均匀.风量要小点

作者: 踪影 时间: 2009-3-5 01:13
你BGA焊油不行吧，用KINGBO的好用

作者: 李秋保 时间: 2009-3-6 22:48
我修手机使用过！！！！也老是失败！！！

作者: 杜俊岩 时间: 2009-3-8 20:18
有一点要注意,加热的时侯,焊住的珠要比没融化的珠要低一些,要细心观查,没焊上要继续加热,一直到所有的珠高度一平才好,还有一点就是要用好的BGA焊膏,不能用助焊剂之类的(松香水等)

作者: 我爱修理主板 时间: 2009-3-8 21:40
谢谢大家的帮助和鼓励，这段时间太忙了，有空闲继续努力，无论是失败成功一定与大家分享，再次感谢诸位老师的帮助。

作者: 王先佳 时间: 2009-3-10 00:00
搭问一下是KINGBO还是AMTECH的焊膏好呢

作者: 南县红警 时间: 2009-3-16 08:46
我也是受了这个的苦。
看了大家人意见，学了不少东东

作者: 蓝蚂蚁 时间: 2009-3-18 14:45
带网吹的话要均匀加热。不然容易变形

不带网的话，焊锡膏不要涂多了。多了就容易连球。风不要太大

作者: 狗不理包子 时间: 2009-3-23 14:32

我就是买的基地的网。
又做了一下，发现锡球都化了，但和焊盘没能融到一起。是什么原因那。
我爱修理主板发表于 2009-3-2 14:25

登录/注册后看高清大图

我感觉应该是球化了，但是芯片温度还不够，芯片和球的接触不好

作者: 钱轩 时间: 2009-3-23 20:39
风我都开道1上面一点点

作者: 蓝天大地 时间: 2009-3-24 20:04
没事就多联系几次啊，熟能生巧

作者: 云逍遥 时间: 2009-3-25 19:37
这个只要控制好温度风力锡膏量就可以了

作者: 冬不拉 时间: 2009-3-25 22:16
第一，你的焊膏不行，要用基地的KINGBO
第二，加热的时候一定要等锡珠全部塌落下去才算焊好
第三，如果是安泰信热风枪，温度350，风速2，均匀加热。你的钢网变形说明你的温度太高或者没有均匀加热

作者: 马克电子 时间: 2009-3-31 11:35
21# ((我感觉应该是球化了，但是芯片温度还不够，芯片和球的接触不好))

这个现象应该是加热过快了，芯片温度没有上来。你可以把芯片放到预热台上，或者用低温先把整个芯片温度加上去，再用可以融化锡球的温度均匀的吹。待整个面平整后就可以撤离了。

作者: 邵亚辉 时间: 2009-4-24 18:36
我买的YUNYING的焊膏,他们说比KINGBO的好,不知道是不是真的,好像是YUNYING 的是美国的,KINGBO的是日本的吧?

作者: 智诚 时间: 2009-4-24 23:20
我刚植珠也是这样，多植几块就好了，最好用坏的芯片练习练习

作者: 家电大师 时间: 2009-5-20 14:56
BGA焊膏和焊宝是一样的吗？

作者: 乐天熊仔 时间: 2009-5-21 16:11
带网吹的话,冷却了网就弄不下来了,不知道什么时候撤网比较好?

作者: 迷糊维修 时间: 2009-5-25 22:45
本帖最后由迷糊维修于 2009-5-25 10:47 PM 编辑

楼上的如果1.把芯片的焊盘上的余锡拖平，2.焊盘要清洗干净3.钢网和锡珠都要质量合格，4.焊盘上的优质锡膏刮均匀，5.风枪温度风力调整正确，5.风嘴高度和时间掌握准确，那等锡珠都融化铺平后拿开风枪，稍冷却就可以移走钢网了，锡珠不会连着掉下来的，锡珠脱落是因为没有和焊盘上的铜点很好的粘结在一起

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)