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标题: 如何去掉南北桥周围封胶 [打印本页]

作者: 章大侠 时间: 2009-3-1 10:18
标题: 如何去掉南北桥周围封胶
请问各位大师，做BGA前遇到桥周围有封胶（很坚硬），如何做BGA，是不是必须先去掉封胶，用什么溶剂去掉封胶？叫什么名字？那里能买到？本人一无所知，请各位舒服指教，万分感谢！

作者: 无边思绪 时间: 2009-3-1 10:41
各人习惯吧，我从来就不去胶。

作者: 海迪 时间: 2009-3-1 10:51
我都是用烙铁焊的！

作者: 热爱人民 时间: 2009-3-1 10:55
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作者: 无边思绪 时间: 2009-3-1 11:11
4# 热爱人民

版主没听懂什么意思

作者: 热爱人民 时间: 2009-3-1 11:56
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作者: 无边思绪 时间: 2009-3-1 12:00
带胶的BGA就不加焊了。一律Reball

作者: 中原科技广州 时间: 2009-3-1 15:46
直接用风枪吹，用针把胶去掉

作者: 我来修一下 时间: 2009-3-1 19:43
我一般是跟据锡的熔点用弯头镊取芯片，拔掉芯片后再取封胶。

作者: 章大侠 时间: 2009-3-1 23:17
谢谢各位师傅的指导，我正在寻找一种可以对封胶进行有效处理的方法，提高BGA回焊成功率。有消息必通告大家。

作者: 蒲腾 时间: 2009-3-1 23:41
不用.你用风枪把胶加热后用镊子取掉就好了

作者: 精芯电脑维修 时间: 2009-3-2 11:10
用风枪和镊子比较方便一点。

作者: 飘飘的雨 时间: 2009-3-2 17:40
用风枪和镊子只可以去桥外面的胶里面的貌似没办法去掉

作者: cqcdp 时间: 2009-3-2 18:00
不用取胶吧,那种灌满胶的怎么取

作者: 无尘浪子 时间: 2009-3-2 18:07
用风枪和镊子只可以去桥外面的胶里面的貌似没办法去掉

作者: 小永 时间: 2009-3-2 22:14
像T43以上的机器都灌黑胶那该怎么办呢

作者: 高雄 时间: 2009-3-2 23:53
黑膠或紅膠大多使用風槍吹起
溫度不需要太高
要自己DIY做小工具
這樣比較順手

作者: 咪咪虎 时间: 2009-3-5 20:10
热风枪加热镊子拨很容易就下来了

作者: 无言的累 时间: 2009-3-13 16:52
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作者: 维修本本 时间: 2009-3-13 17:25
直接加汗,温度加高点就行

作者: 学徒之菜鸟 时间: 2009-3-15 21:19
如果里面有胶，撬芯片的时候是不是会把焊盘也撬掉啊？？？

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