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标题: 大家来说说做BGA都注意啥 [打印本页]

作者: 本本专业维修 时间: 2009-2-22 19:32
标题: 大家来说说做BGA都注意啥
请大家踊跃发言。

作者: 本本专业维修 时间: 2009-2-22 19:42
咋没人说话啊

作者: 本本专业维修 时间: 2009-2-22 20:19
为啥都不说话呢

作者: 猪头四 时间: 2009-2-22 20:43
我觉得注意环境保存以及静电干扰

作者: 本本专业维修 时间: 2009-2-22 20:46
我今天做的时候CPU和内存忘了拔掉

居然没事

而且还修好了

作者: 本本专业维修 时间: 2009-2-22 20:54
多来几个讨论讨论啊

作者: 小锋维修 时间: 2009-2-22 21:52
板上的焊盘一定要处理的很干净。焊接的时候焊膏不能太多。

作者: 本本天空 时间: 2009-2-22 22:31
1.NF4的芯片很容易坏,做时把核心用锡纸包一下,上面温度不要超过225度.
2.如果主板变形,一般是下面温度低下.
3.如果做好之后有空焊,可以上多一点焊高.
4.

作者: 维修公司 时间: 2009-2-23 01:45
5# 本本专业维修

IBM X31本身CPU就是焊在板上的，所以做南桥和北桥 CPU也都没有事的

作者: 淡淡的从容 时间: 2009-2-23 11:41
做0.6的不成功

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