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标题: [探讨]关于BGA加热的功率问题 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2009-2-22 11:39
标题: [探讨]关于BGA加热的功率问题
电子器件的热风焊台,最大功率多数在280瓦左右, 最大风量24升/分,温度一般可以最高达到600度以上.一般使用时离加热物件距离小(1~2厘米)
热风筒主要用来塑料焊接,汽车贴膜等,最大功率1600~2300瓦, 最大风量240升/分, 最高温度也可以在600度. 一般使用时离加热物件的距离比较大些(6~8厘米).
上面所说温度为出口处温度.
可见热风焊台要加热的空气量只有风筒加热空气量的1/10.

个人认为: 要解决的问题不是不断提高功率，而是合理利用功率

风量大需要的加热功率大，因为要加热的空气量大，又因为空气流速高，与目标器件间的热交换不充分．热量浪费大．当然风量也不能太小,太小会引起提供的热量不足, 这里应该有一个两者兼顾的数值范围.

BGA加热,如果提供一个半密封气室,采用小风量气体交换, 其实用不到多大的功率.

以上是我的一点想法,提供BGA设备DIY的朋友探讨.

作者: 老作家 时间: 2009-2-22 11:44
工厂加工就是密封环境、充有氮气，温度好象才220度左右的，可能使用低温焊料的方法吧！

作者: 天地飘流 时间: 2009-2-22 13:31
个人实践认为,风嘴要洽到好处,刚好套住芯片,如果大了,加热难,小了加热不足

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