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标题: 看了论坛朋友DIY--BGA返修台，我有一个思路，对BGA返修台的一点建议 [打印本页]

作者: 猪头四 时间: 2009-2-22 00:04
标题: 看了论坛朋友DIY--BGA返修台，我有一个思路，对BGA返修台的一点建议
本帖最后由猪头四于 2009-2-22 01:56 编辑

很久很久以前
我在某大公司工作过一段时间，专门负责PDA以及一些板子的维修分析，那时候的一个叫BGA3500返修台可以说了如指掌。
虽然那么多年过去了，不过那时候的经验还是有点。。。
这个是官方资料地址
http://www.cbtrade.com.tw/ec99/s ... d_id=VECTECHBGA3500

最近看到论坛里面有几个老大自己做了BGA返修台十分佩服！！

想这么好的东西怎么可以不分享

也许我的一些小小经验可以给以后做返修台的维修员们一个小思路

对于BGA温度曲线：
有铅无铅是不一样的，做一个好的曲线对以后换BGA的板子来说，十拿九稳，而且没有虚焊和PCB发泡。。。
这个就是要求工艺，process。。。。

（明天继续写）

作者: 美女不要走 时间: 2009-2-22 02:50
看了一下，上加热全部是用红外发热管的，下面才是用暗红外陶瓷发热砖预热。快克的机器也是这样的。红外的BGA看来都是不能用陶瓷发热砖做上加热的。陶瓷发热砖的热滞后效应太厉害了，用发热管就不存在这个问题

作者: 未曾后悔 时间: 2009-2-22 16:49
没那么厉害！！！

作者: 猪头四 时间: 2009-2-22 18:38
红外的我们做不起

不过最重要的还不是那个温度曲线么？

针对于不同的 BGA或者不同的主板相对来说都不一样，温度曲线也不一样。

准备工具：

1，一片报废的主板
2，报废的BGA
3，测温线2根（一般欧姆龙的比较好）以及测温器一个
4，底部加热班，使用类似于烧烤的电气材料也可以（要能调温度所以在电气方面自己增加电位器）
5，顶部风枪带带扩散口（可以自己做扩散口），目的使之受热均匀
6，机械部分参考前面老大的自制架构
7，秒表或者手机都可以
8，一张表格纸头用于记录首片记录

...

待续

作者: 普宁一修电脑 时间: 2009-2-23 21:13
楼主最好能设计个样图出来看看

作者: 猪头四 时间: 2009-2-24 08:30
现在开始做我们的首片温度曲线

1，拿第一个温度线插入收焊BGA的板子边上约5cm地方！记住必须焊接于大件焊点比较大的地方！然后再接温度计！
2，在准备焊接的BGA下面钻一个空，把另外一个温度线插进去，再使用东西焊上或者堵上，另外一端使用温度计！
3，准备工作开始，记录表开始使用记录！
4，首先打开底盘温度使之保存和PCBA有1cm的有效距离，200温度左右！记录到达200度温度时间（第一条温度线量测的温度）
.....
等有时间继续

作者: 猪头四 时间: 2009-2-24 11:11
上传一个框架图

: 登录/注册后看高清大图

作者: 小二 时间: 2009-2-24 11:59
我感觉现在DIY的BGA返修台已经很成熟了。绝大多数维修点都有做，也已经进入实践有一段时间了。对于应付一般BGA焊机足够了。要想打到理想的完美焊接只能去买了

作者: 落魄王者 时间: 2009-2-25 17:55
这个很有实践意义啊

作者: 乌鲁木齐本本 时间: 2009-2-25 19:41
好设备也的设置好曲线，如果曲线掌握不好还是白搭，最关键的是测温要准确误差不能大，看到很多机器误差极大。

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