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标题:
讨论一下元件对温度的耐受性
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作者:
数字人
时间:
2009-2-16 15:49
标题:
讨论一下元件对温度的耐受性
大家每天都在焊元件,有没有注意过每类元件的耐温特性。想起这个话题,主要是因为现在越来越多的无铅主板,有时温度加的很高元件也没有下来,总是担心把元件搞坏了。
比如今天修一台DV2000,查到电源芯片坏了,于是开焊,可是焊台加到320度才搞下来,期间一直担心温度过高会损坏芯片,还好最后没事。
同样在作桥时,感觉有的桥很容易就下来了有的要等很久。
查了一些资料,像常用的MAX1632,手册上建议的焊接温度是不超过300度并在10秒之内;SST49LF系列的BIOS是240度10秒;南北桥的手册太大了,没来的及看。
相信各位在这方面都有很丰富的经验了,不妨说说大家都是怎么控制温度的,尤其是无铅的主板。
作者:
心在飞翔
时间:
2009-2-16 16:26
1,手册中的数值,还是有一定弹性空间的。
2,你的焊台写着是320度,并不一定就是320度,这个受两个原因制约,一是你设备本身的温度是否校准过,二是周围的环境温度也会影响你,比如室内温度,或是元件周边是否有很大的接地层,如果有很大的接地,则热量流失会很快。
作者:
清田
时间:
2009-2-16 18:20
提示:
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作者:
张先生
时间:
2009-2-16 18:32
我们是查了资料的哦
清田 发表于 2009-2-16 18:20
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查资料而忽略资料数据产生的条件同样属于"本本主义",实际条件与产生资料的条件是有差别的,这个差别有时候还很大. 只有结合具体实际的东西才是可靠的.
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