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标题: 对于黑胶很蛋疼 [打印本页]

作者: ::荣耀    时间: 2016-1-15 11:58
标题: 对于黑胶很蛋疼
看见黑胶就烦,BGA返修台是快克红外线的,拆黑胶就是不行.受热面积太大.但是板子从来不变形啊.换了有舍不得.在买一台又放不下.店本来就没多大..尝试过,成功的很少,都直接换板子,有没有什么好的办法,我真的尽力了,求大神解答!!!
作者: redfish133    时间: 2016-1-15 11:59
直接换主板得了
作者: ::荣耀    时间: 2016-1-15 12:02
redfish133 发表于 2016-1-15 11:59
直接换主板得了

基本都是换,有些板子很贵,客户不愿意,生意就黄了。哎
作者: hewentao    时间: 2016-1-15 12:05
桥四周涂些焊膏,上BGA, 达到无铅温度后维持到周围焊锡发亮后等一会(不要动桥),停止BGA,等待冷却,然后再启动,和之前一样,视黑胶的珠子大小和点胶程度,选择循环2到3次,(这样反复高温和冷却会使黑胶失去黏性和变酥。桥的时候不易把焊盘拔起),最后一次达到无铅温度后,保持BGA当前温度,确认锡珠融化后,用尖镊子轻轻依次撬四个角,准确说是撬8个点(四角点胶)到12个点(四周点胶),下面看图(幅度不要太大,整个过程在20秒内完成最好,因为太久桥可能会挂),然后再整体将桥夹起。看看这里的高手们是怎样拆的 http://www.chinafix.com/thread-926678-1-1.html
作者: ::荣耀    时间: 2016-1-15 12:08
hewentao 发表于 2016-1-15 12:05
桥四周涂些焊膏,上BGA, 达到无铅温度后维持到周围焊锡发亮后等一会(不要动桥),停止BGA,等待冷却,然后 ...

受热面积大,这个方法不好用,这样做完,显存,桥爆珠了.更麻烦
作者: hewentao    时间: 2016-1-15 12:10
::荣耀 发表于 2016-1-15 12:08
受热面积大,这个方法不好用,这样做完,显存,桥爆珠了.更麻烦

显存,桥爆珠 你自己不会找下方法多试几次啊 锡纸多搞几层试试 不行把BGA上下加热改造成热风的
作者: 维修峰哥    时间: 2016-1-15 12:15
打黑胶的显卡是不好换,深有同感。
作者: ::荣耀    时间: 2016-1-15 12:40
维修峰哥 发表于 2016-1-15 12:15
打黑胶的显卡是不好换,深有同感。

是啊,不好做
作者: 曹红霞    时间: 2016-1-15 17:55
我的成功率很高,但还是下手难,要想很久才会下手,不像没有黑胶的,想都不想,上去就干,三温区的好用,二温区的还是要换
作者: tb35045526    时间: 2016-1-15 21:43
老谭,慢慢来
作者: 句容诚信电脑    时间: 2016-1-15 23:05
不投资   没回报   BGA不行 就换了   纠结是没用的      
作者: 黑暗纪实    时间: 2016-1-15 23:37
先报风险吧 要不亏大




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